聚灿光电红黄光芯片项目投产，总投资10.5亿

2025年1月11日，聚灿光电红黄光芯片项目正式投产，标志着公司产品从蓝绿光扩展到全色系，应用范围也从照明、背光扩展到直显。

该项目总投资10.5亿元，具备年生产240万片Mini-Micro微间距LED显示芯片的能力，预计全面达产后年销售额新增超6亿。

随着全球新型显示领域创新产品和应用的到来，中国出台政策引导LED封装、芯片上下游相关企业进行技术转型。

聚灿光电紧跟趋势，开始红黄光项目外延片、芯片产线建设，形成涵盖RGB-mini直显、车载背光全场景等解决方案，打造全色系节能芯片，满足下游市场需求。

红黄光芯片技术难度较大，回报较高，将显著增厚公司业绩。全色系产品、强有力品牌对公司提升市占率、巩固市场地位、拓展利润增长点具有积极推动作用，助力公司实现价值和股东利益最大化，引领公司高质量发展。