Rapidus与IBM合作研发2纳米技术，甘利明呼吁降低台积电依赖

Rapidus与IBM正在合作研发2纳米芯片量产与封装技术，近日宣布取得新进展，成功开发出确保2纳米芯片正常运作的核心技术。这项技术将应用于Rapidus在日本北海道新工厂试产的2纳米芯片中。

Rapidus得到日本政府的大力支持，计划在未来十年内获得巨额公共资金支持，以推动半导体领域的发展。日本政府希望通过支持Rapidus等企业，减少对台积电等单一晶圆制造厂的依赖。

前众议院议员甘利明表示，将先进半导体的制造集中于台积电一家公司存在巨大风险。他呼吁，打造一个与台积电匹敌或接近其生产能力的晶圆制造厂，将有助于降低这种风险。Rapidus的存在因此具有重要意义。

甘利明虽然落选众议院议员，但仍以自民党半导体战略推进议员联盟名誉会长的身份，继续推动日本半导体相关政策的发展。