格见半导体Pre-A/A轮融资两轮融资近1.5亿

11月25日，国内实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计企业——格见半导体，成功完成了两轮融资，总金额接近1.5亿元人民币。此次Pre-A与A轮融资由微禾投资领投，天使轮股东混沌投资以及中车时代高新投资持续加持，同时深圳稳正资产也加入A轮投资行列。

作为技术壁垒极高的DSP芯片领域的新锐，格见半导体的突破不仅满足了国内自主知识产权需求，更在产业链升级中扮演重要角色。业内人士普遍认为，这次融资反映出资本对其技术实力与市场前景的高度认可。

格见半导体以强大的研发团队著称，团队在超大规模SOC芯片开发上积累了丰富经验，产品线覆盖广、更新快，性能已达到国际先进水平。2024年，公司推出的7个系列DSP产品，涵盖高性能、通用型与经济型芯片，赢得了智能汽车、工业自动化等多个领域的客户信任，批量出货已启动。同时，公司计划推出更高性能的系列产品，进一步巩固其在高端电机控制领域的领先地位。