欧思微完成Pre-A+轮融资，推进UWB和毫米波雷达芯片量产

ictimes消息，近日，欧思微成功获得数千万元Pre-A+轮融资，由金鼎康希产业基金领投。这笔资金将主要用于进一步推进其在超宽带（UWB）和汽车毫米波雷达芯片技术的研发，加速产品的量产落地，特别是在智能驾驶领域的应用。

欧思微成立于2020年，短短几年内迅速崛起，成为UWB和毫米波雷达SoC芯片设计的领军企业。公司拥有一支经验丰富的技术团队，核心成员来自国内外一线芯片设计公司，具有超过10年的行业积累。这使得欧思微的产品能够迅速打入市场，覆盖物联网、手机、汽车等多个应用领域，且获得多家客户的订单。

特别值得一提的是，欧思微自主研发的车规级UWB SoC芯片，在定位、通信和雷达感知技术上表现出色，具备1cm的测距精度和1°的角度偏差，同时功耗大幅降低。其产品还成功完成复杂场景下的测试，为智能驾驶市场带来了高效、安全的解决方案。

未来，欧思微将持续推出全球领先的车规级UWB和毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业加速迈向智能化新时代。