产能持续满载！晶合集成营收增48%

8月13日，晶合集成发布了半年度业绩报告。2024年上半年，该公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；净利润1.95亿元，同比增长261.51%。此外，公司经营性现金流量净额达12.95亿元，综合毛利率为24.43%。
行业背景方面，受外部经济环境和行业周期波动影响，2023年全球半导体市场相对低迷。然而，随着行业格局整合及人工智能和消费电子需求回暖，全球半导体销售金额在2024年逐步回升。
晶合集成表示，公司订单充足，产能自3月起满载。围绕战略规划，公司坚持技术创新，加大研发投入，丰富产品种类。同时，积极开拓客户，推进市场拓展，提升经营管理效率，保持业务稳定发展。

产品和技术方面，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及配套服务，拥有DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台技术能力和光刻掩模版制造能力。公司已实现150nm至55nm制程平台量产，并正在推进40nm高压OLED显示驱动芯片的小批量生产及28nm制程平台研发。
市场布局方面，晶合集成优化产品结构，提升毛利水平。上半年，公司主营业务收入43.31亿元。其中，55nm、90nm、110nm、150nm制程节点收入占比分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。应用产品方面，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic收入占比分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。CIS已成为公司第二大产品主轴，产能满载。
研发方面，晶合集成重视技术创新，上半年研发费用投入6.14亿元，同比增长22.27%。新获得发明专利151项、实用新型专利36项。

上半年，晶合集成研发进展顺利，新产品逐步导入市场，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，新一代110nm加强型微控制器平台已完成开发。这些成果将进一步提升公司市场竞争力。
晶合集成还计划在2024年扩产3-5万片/月，主要涵盖55nm和40nm制程节点，以高阶CIS为主要扩产方向。
总之，晶合集成在2024年上半年取得了显著的财务增长，展现出强劲的发展势头。未来，随着产能扩大和新产品研发推进，公司有望在全球半导体市场中进一步巩固和提升其市场地位。