英伟达找上Intel代工！

据网上消息称，NVIDIA对于AI GPU的庞大需求，面对台积电封装产能的不足，以及Intel积极进军代工领域。这些因素共同推动了一个顺理成章的发展：NVIDIA开始寻求Intel进行代工合作。
在IDM 2.0战略的指导下，Intel对外开放了其代工业务，并特别成立了IFS代工服务部门。
到了今年2月底，Intel更是单独设立了“Intel Foundry”业务单元，这也被誉为业内首个系统级的AI代工服务，并且已经吸引了众多客户，其中据传闻包括NVIDIA。

根据最近的行业消息，凭借先进的制造工艺和封装技术，Intel将从第二季度起每月为NVIDIA生产大约5000块晶圆。虽然具体的代工GPU型号尚未明确，但分析人士推测很可能是市场需求强烈、供应紧张的H100 GPU。按照这种GPU的切割面积和非良品率计算，这相当于每月大约能生产30万颗GPU。
目前，NVIDIA的A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等GPU产品都依赖台积电的CoWoS-S封装技术，该技术的核心是一个65nm工艺的中介层。然而，该关键组件的供应极其有限，尽管台积电计划到2024年底将产能翻倍，但仍难以满足全部需求。

据了解，台积电在2023年中期每月可以生产8000块采用CoWoS-S封装技术的晶圆，到2023年底增至1.1万块，而到2024年底将进一步增至2万块。
与此相比，Intel开发的与台积电CoWoS-S技术最为接近的封装技术是Foveros，其关键技术是基于22FFL工艺的中介层。