台积电2nm，重磅消息

据ET News报道，台积电将于下周开始试产2nm芯片。
此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于2nm芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。早前消息显示，台积电最新芯片技术的试生产预计最早要到10月才会开始。
据报道，苹果将包下台积电首批的2nm全部产能，计划在明年将该技术应用于Apple Silicon芯片。

台积电2nm
根据此前报道，台积电2nm厂区分别落在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓），当中又以新竹宝山的Fab 20进度最快，可望成为台积电最先量产2nm的厂区。
在最近的2023年北美技术研讨会上，台积电公开了N2 2nm级生产技术的更多细节。该技术系列包括N2P（具有背面电源传输）和专为高性能计算设计的N2X。

其中，N2P将在2026年底接替N2。同时，整个N2系列将增加台积电的全新NanoFlex功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功率和面积 (PPA)。
继N2和性能增强型N2P之后，电压增强型N2X也将于2026年问世。

据悉，N2技术将带来更高的密度，它是台积电首个使用全能栅极（GAFET）晶体管的技术节点，这种晶体管也被称为纳米片晶体管。据台积电此前公布的数据，N2技术将使晶体管性能提升10%~15%，或在相同条件下降低功耗25%~30%。同时，N2还将提供比N3E高出至少15%的芯片密度。
三星2nm
作为台积电最接近的竞争对手，三星周二（7月9日）确认已赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）的芯片订单，将使用2纳米工艺和2.5D封装技术Interposer-Cube S (I-Cube S)为其制造人工智能芯片。
这是三星首份2nm芯片代工订单，也被业界视为三星向台积电挑战的信号。
三星电子公司副总裁兼代工业务开发团队负责人Taejoong Song表示：“这份订单至关重要，因为它证明了三星的2nm GAA工艺技术和先进封装技术是下一代AI加速器的理想解决方案。我们致力于与客户密切合作，确保我们产品的高性能和低功耗特性得到充分实现。”

三星在美国举行的代工论坛上宣布，计划明年年底开始2nm量产。三星表示，与3nm工艺相比，其2nm工艺的性能和能效分别提高了12%和25%，这是芯片制造商中首家这样做的。三星进一步指出，与3nm工艺相比，其2nm工艺提供的芯片体积也小5%。
该公司还透露，将于2027年开始采用1.4nm工艺批量生产芯片。

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