华为：中国7nm已足够！
来源:芯视野发布时间:2024-06-031449浏览
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近日，华为常务董事张平安表示，国内半导体7nm已足够。
张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”
“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。
张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实。但这并不代表国内半导体产业，就没有发展前途。相反，他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。
目前，中国的芯片虽然设计、封测能达到3nm水平，但最关键的生产能力还在10nm~28nm成熟制程之间发力。不过，对于绝大多数智能设备来说，目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。
华为于2023年3月9日召开了2023年第二次临时股东大会，选举出公司第三届董事会成员共17名，包括梁华、徐直军、胡厚崑、孟晚舟、汪涛、张平安、余承东、查钧、侯金龙、杨超斌、应为民等。
值得注意的是，张平安是2023年选出的新晋董事会成员，一选出就进入常务董事行列，根据公开数据显示，张平安出生于1972年，他在1996年年加入华为后，历任公司产品线总裁、资深副总裁、战略与Marketing副总裁、地区部副总裁、全球技术服务部副总裁、华为消费者云服务总裁等职位，并于2021年5月出任华为云CEO。
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