专研新基建核心芯片，井芯微完成超亿元融资

井芯微电子技术（天津）有限公司，这家专注于中国新基建核心芯片研制的领军企业，于5月20日宣布完成了超亿元的B轮融资。

自2020年在天津市滨海新区成立以来，井芯微电子始终秉持创新发展的理念，致力于研发和生产高性能、高可靠性的芯片产品。公司通过新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式，推动中国芯片产业的快速发展。井芯微电子的努力也得到了业界的广泛认可。

井芯微电子的产品线涵盖了RapidlO系列、PCIE系列、网卡系列、FC系列、以太网系列、SDI系列、内生安全系列等多个领域，这些产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等领域，为客户提供了高效、稳定的解决方案。

在研发方面，井芯微电子展现出了强大的实力。公司目前已申请各类知识产权100余项。公司成功研发出了RapidIO交换芯片NRS1800、桥接芯片PRB0400等多款芯片，同时在研芯片还有10余款。这些成果不仅体现了井芯微电子在芯片设计领域的领先地位，也为其未来的市场竞争奠定了坚实的基础。