机构：国内12英寸半导体工厂设备支出将领先全球

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，中国大陆将在未来4年每年投资300亿美元，领先全球在主流12英寸半导体工厂设备支出方面。此举受到政府激励措施和自给自足政策的推动。

预计中国大陆的支出将主要受益于政府政策和高性能计算应用的推动，促使先进制程节点扩张和存储市场复苏。与此同时，中国台湾和韩国的芯片供应商也将提高相应的设备投资。其中，中国台湾地区预计在2027年将以280亿美元排名第二，韩国以263亿美元排名第三。

SEMI总裁马诺查表示，这类设备投资的激增预示着全球电子产品需求不断增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调了政府增加对半导体制造业投资的重要性，这一趋势将缩小新兴市场与传统半导体制造业领导者之间的差距，有助于促进全球经济和安全的发展。

这一预测反映了中国作为全球半导体行业新领导者的崛起，为全球技术发展注入了新的活力和动力。