封测大厂加速海外布局，三大国招手

全球半导体版图重组，封测大厂积极布局海外先进封装产能，半导体业者表示，以半导体产业群聚效应来看，目前以日本、马来西亚及新加坡三地首要目标。

封测产业高层人士指出，全球前十大封测厂由台湾、中国及美国三分天下，台湾掌握产业龙头日月光、力成、京元电子、颀邦、南茂、硅格等五家，中国则有长电科技、通富微电、华天科技等四家，美国则以全球规模第二的艾克尔（Amkor）为代表，日本欲重建封测产业以晶圆代工模式，寻求台厂支援可说是顺理成章。

由于前十大封测厂商有九家位于亚太区，亚洲布局动见观瞻，日星马三地都想争出头角。

业者指出，马来西亚发展半导体产业数十年，槟城州更是半导体指标重镇，不仅有技术领先优势，并有「东方硅谷」之称，随着台积电、三星、英特尔将晶圆代工厂扩散至美国、欧洲等地，半导体下游封测也逐步在马来西亚形成聚落，包括日月光扩大投资打造槟城全新封测厂房，预计2025年完工；英特尔也将在槟城和吉打州打造先进封装厂；美国德州仪器也宣布，分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂。

在日本急起直追的发展趋势下，日月光强化日本布局，先行卡位有其必要性。业界看好台系封测厂可望跟进，日前台湾第二大封测厂力成就表示，不排除以台积电模式，寻求日本政府补助前进日本布局。

新加坡也相当积极强化产业链，据新加坡官方资料显示，目前15家国际级芯片设计大厂中已有9家在新加坡设据点；另有14间半导体晶圆厂、20间半导体组装与测试等厂，再加上邻近已形成后段封测聚落的马来西亚，新加坡若建构更完整的产业链，未来将吸引更多国际级封测厂前往布局。