邑文科技完成超5亿Ｄ轮融资，推动半导体设备国产化

ictimes消息，近日，半导体设备研发商邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资。

作为一家主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造的企业，邑文科技自2011年成立以来，一直致力于打破国外技术的垄断，推动半导体设备的国产化进程。目前，公司已成功实现对国外头部零配件合作供应商及国内供应商双兼容主流产品的迭代，充分展现了其在半导体设备领域的领先实力。

在技术方面，邑文科技拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。其系列产品的性能和可靠性对标国际一流企业，并在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域形成了强大的竞争力。这使得邑文科技得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下游龙头企业及科研院所的认可。

值得一提的是，邑文科技在碳化硅领域取得了显著的成绩。其多款设备已实现了多家国内头部碳化硅企业的批量供货，为我国碳化硅产业的发展提供了强有力的支持。

此次D轮融资的成功，将为邑文科技带来更多的资金支持，加速其在半导体设备领域的研发和推广。我们有理由相信，在不久的将来，邑文科技将引领我国半导体设备行业实现更大的突破和跨越。

未来，邑文科技将继续秉承“创新驱动发展”的理念，不断加强技术研发和产品创新，提升公司在半导体设备领域的核心竞争力。同时，公司还将积极拓展国内外市场，与更多的下游企业和科研院所建立合作关系，共同推动我国半导体产业的快速发展。