苹果试水英特尔代工，2027年底后有望大规模量产

据路透社报道，由于人工智能芯片需求激增，台积电的先进工艺和先进封装产能大量被英伟达等客户占据，导致消费电子产品供应链受到挤压。苹果公司首席执行官蒂姆·库克承认，晶圆供应紧张已经对iPhone的出货和销售造成影响，促使苹果积极寻找第二家先进工艺供应商。

此前有消息称，苹果正在评估将部分自研芯片交由英特尔代工，以在AI芯片挤占先进工艺产能的背景下分散供应链风险。市场分析指出，如果双方达成合作，不仅有助于苹果减少对台积电的依赖，也将成为英特尔重振芯片代工业务的重要里程碑，同时契合美国推动半导体制造回流的政策导向。

然而，量产时间表是双方合作面临的最大挑战。研究机构Futurum Group预测，苹果真正大规模采用英特尔代工的时间点可能在2027年底至2028年初。Future Horizons首席执行官马尔科姆·佩恩指出，一款高端系统级芯片（SoC）从设计完成到正式出货至少需要两到三年，后续还需要数月的生产周期和成品率提升。他强调，前提是英特尔的工艺技术和设计工具必须足够成熟，否则苹果将面临较高的商业风险。

业界对于苹果未来采用的工艺节点存在不同观点。部分业内人士认为，苹果可能会等待英特尔下一代14A工艺，但该技术预计最快要到2028至2029年才具备商业量产能力。另一种观点则认为，苹果更有可能率先采用成熟度较高的18A-P甚至Intel 3先进工艺，先将MacBook Air和部分iPad Pro等非核心产品的芯片交由英特尔生产，在验证成品率和稳定性后再逐步扩大合作范围。

对英特尔而言，获得苹果订单将极大提升市场对其18A、14A等先进工艺的信心。不过，鉴于英特尔过去曾多次出现工艺延迟和成品率问题，能否达到苹果的高标准制造要求仍是未知数。业内分析认为，短期内台积电仍将是苹果最核心的芯片制造合作伙伴，英特尔需要通过稳定的量产表现来逐步赢得客户信任。