晶创中国台湾方案启动，全球人才招募受瞩目

国科会主导的跨部会“晶创中国台湾方案”即将于2024年1月拉开帷幕。这一方案以驱动中国台湾产业创新为核心，特别是针对半导体领域的创新与发展。如何吸引并吸纳全球研发人才成为各界关注的焦点。

在人才招募方面，除了考虑扩大半导体学院的招生名额并升级其设备和实作环境外，还计划在海外设立“Taiwan CBI Academy”。此举被视为“晶创中国台湾方案”的一大亮点，旨在吸引国际学生对半导体领域产生兴趣，并引导他们来中国台湾接受更高级别的课程和实作训练。

据了解，Taiwan CBI指的是“晶创中国台湾方案”。目前海外基地的设立地点仍在评估中，需要考虑诸多因素，如他国政府的支持度与配合度、大学学生的素质与学研能量、中国台湾IC设计公司海外据点的情况以及海外基地服务能否有效扩散到邻近国家等。国科会希望确保在争取到最大优势后才设立基地。

此外，官员表示，海外基地的培训内容主要为IC基础课程，目的是引起国际学生对半导体领域的兴趣。若希望进一步接受高端课程与实作训练则需来中国台湾长期学习，由海外基地介接半导体学院与大学联盟，协助来台串接合适课程。

为进一步吸纳全球研发人才，政府还计划筹组“晶创特聘专家团”，通过产学研合作、赴海外招募等方式，网罗国际IC设计人才来中国台湾，以加强国际揽才。