三星为新客户代工3nm服务器芯片：GAA结构，SiP封装

集微网消息，三星早在2022年便宣布开始量产并出货其3nm芯片，但是并未透露首批客户的名称，仅有爆料称三星正在为加密货币挖矿公司生产3nm ASIC芯片。

韩国芯片设计公司AD Technology 10月10日宣布，已经完成了海外客户的基于3nm的2.5D服务器芯片设计合同，使用GAA结构（全环绕栅极），并委托三星进行代工；采用SiP封装工艺，集成有HBM高带宽内存。目前尚不清楚三星将使用SF3E（第一代3nm工艺）还是SF3（第二代3nm工艺）。

三星电子晶圆代工部门业务开发团队副总裁Jeong Ki-bong表示，很高兴能够与AD Technology展开3nm设计合作，该项目将为三星电子晶圆代工部门与生态系统伙伴之间的合作开创一个良好先例。

尽管三星3nm制程工艺先于台积电发布，但是该公司并没有获得AMD、苹果、联发科、英伟达以及高通等大客户的青睐，原因未知。目前，苹果iPhone 15 Pro搭载的A17 Pro芯片，是市面上唯一一款消费级3nm制程芯片，由台积电代工。

消息称三星预计将于2025年完成SF3P工艺节点，这是其第三代3nm芯片制造工艺，可用于制造服务器及智能手机芯片。

（校对/赵月）