111亿！甬矽二期项目落成

据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。

余姚市委副书记、市长沃勇特表示，甬矽电子二期项目的正式落成，标志着甬矽电子在规模化、高端化、多元化发展的道路上又迈出了坚实一步，具有里程碑式的意义，也将进一步推动余姚以及宁波集成电路产业的规模壮大、结构优化、能级提升，为中国芯片突破技术瓶颈、实现国产化替代注入强劲动能。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。
甬矽电子董事长王顺波用“快、全、省”三个字概况甬矽二期项目的优势：“快”代表一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；“全”代表所有先进封装测试所需技术全面；“省”代表省管理，省成本，没有中间环节的运营。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。甬矽电子仅用5年时间，营业收入从2018年0.38亿元跃升至2022年21.8亿元，年均增速达235%，在中高端封测领域，国内市场份额进入前六，全球位居前二十。

新闻来源：中国半导体论坛，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。