总投资210亿元！这一12英寸晶圆项目开工

• 近日，安徽全省第四批重大项目开工，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目

• 第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开

• 第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业，详见后文

据新华社报道，10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。

其中，制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。

据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。根据Trendforce统计，晶合集成位于全球晶圆代工厂营收第十，此外大陆还有中芯、华虹两家企业上榜，分列第五、六名。

今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。当时披露的招股书显示，晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造二厂项目。

据悉，该项目总投资约为165亿元，将利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产

据Knometa Research数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。

尽管半导体市场持续低迷，但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。据Knometa Research称，这些新晶圆厂将主要生产功率晶体管、先进逻辑芯片和代工服务。

根据截至2022年底的建设计划，15座12英寸晶圆厂将于2024年投入运营。

到2025年，计划新建的晶圆厂数量将创历史新高，其中17座将开始生产。由于2023年预算削减，某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。

根据Knometa2023年全球晶圆产能研究估计，到2027年，预计将有超过230座12英寸晶圆厂投入运营。

越来越多的12英寸晶圆厂正在建设中，用于制造非IC器件，特别是功率晶体管。对于芯片尺寸巨大、体积大的器件类型，在大晶圆上加工芯片的制造成本优势就开始发挥作用。DRAM、闪存、图像传感器、高级逻辑和微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器是具有这些特性的集成电路的典型示例。虽然与这些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶体管仍然不大，但它们的出货量很大，而且足够大，足以维持12英寸晶圆厂以经济高效的生产水平进行填充。

2023年新投产的12英寸厂

Knometa指出，在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2座位于日本。

今年首次亮相的新12英寸晶圆厂中有三分之二用于代工服务，其中四个完全致力于为其他公司代工制造半导体。

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。会议将安排参观厦门三安光电和泉州芯谷南安园区。

会议主题包括但不限于

1. 国际形势对中国第三代半导体发展的影响

2. 第三代半导体市场及产业发展机遇

3. 6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

4. SiC长晶工艺技术与设备

5. 净化工程与EPC工程项目实践

6. 8英寸SiC国产化进程和技术突破

7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案

8. SiC与GaN外延片技术进展

9. 大尺寸GaN长晶难点及技术展望

10. GaN材料技术进展

11. SiC与GaN器件与下游应用

12. 功率器件封装技术与材料

13. 新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

14. 工业参观与考察

最新会议日程如下：

2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业。

会议主题包括但不限于

1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响

4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展

5. 已建成大硅片工厂生产运营经验

6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况

7. 电子级多晶硅项目规划与现状

8. 硅外延片的市场供需及应用

9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10. 硅片掺杂技术与细分下游需求

11. 特色工艺用硅片生长技术

    
    

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