罕见！大举抄底半导体！

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来源：券商中国

继诺安成长举牌卓胜微后，仅过了3个月，市场再现公募增持半导体。

根据华夏基金12月16日公告，华夏上证科创板50成份ETF增持中芯国际境内股票267.64万股，增持后持股比例从4.94%提升至5.07%，占中芯国际总股本比例由1.22%提升至1.25%。

实际上，大举布局半导体龙头，似乎成了今年年末各家公募“不谋而合”的行为。除华夏外，南方、博时、兴证全球、交银施罗德、睿远、诺安、财通、诺德、大成、金鹰等逾10家公募，成为了三安光电、TCL科技等龙头股的定增大户。

公募赶在年底卡位追逐半导体，与半导体的库存周期有密切联系，这在公募的最新预判中展现得淋漓尽致：全球半导体周期可能在明年中期见底，但A股的半导体周期在明年一季度就有望见底，并且目前已有见底迹象！此前，半导体指数估值最高的时候大概有150倍，现在大概只有30-40倍。

布局这些穿越周期品种

在具体布局上，陈平认为半导体投资短期需要选择穿越周期的品种，同时跟踪景气度变化。在景气回升之前，要选择市占率能够真实提升的、阿尔法比较显著的行业，如果预期景气回升则会重回贝塔。他特别提到，半导体不仅是一个自主可控概念，还代表了产业升级概念。近期半导体行业受外部影响较多，短期的影响是成熟制程加速替代、先进制程扩展暂缓，可能还会影响市占率提升的斜率，但长期看不影响终值，拉长时间来看一定能够突破。

“半导体国产化发生在产业的各个领域，未来两三年在偏消费级领域，以及部分的工业级领域，那些已经从0到1走向1到10阶段的领域，国产替代确定性都比较高。”黄飙表示重点关注两大领域：一是设计或制造方面，基于成熟制程的细分领域，包括模拟（含射频）、功率、SoC、存储、光电子、传感器等方向；二是设备方面，基于成熟制程在后道的测试、封装，前道的清洗、刻蚀、沉积、离子注入、量测、涂胶显影等领域。

肖瑞瑾认为，当下芯片国产化进入到一个兑现的延伸周期。比如在信创领域，硬件包括芯片层面的中央处理器 CPU、存储芯片、网络交换芯片等方面；创新方面新材料创新（半导体新材料）、芯片技术创新（碳化硅）等领域。

此外针对半导体材料中的碳化硅，肖瑞瑾表示，碳化硅作为三代半导体，是对硅基IGBT的取代，但是其成本较高，所以取代的速度还没有那么快，但随着中国企业技术的突破与良率的提升，碳化硅的成本会有明显下降，碳化硅部分取代IGBT会带来放量上涨，因此明年也是比较看好的。

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