日本拟补贴台积电熊本第二厂 规模更胜首座

台积电正在考虑，于日本熊本县兴建第二座晶圆厂。李建梁摄（数据照）

日本正在拟定经济政策相关的预算修正案，其中，日本政府正研拟提出预算，用于补贴台积电在日本的第二座晶圆厂，金额9,000亿日圆（约61亿美元）。

日本朝日新闻（Asahi Shimbun）报导，根据多名政府相关人士透露，日本首相岸田文雄的内阁，正在拟定经济政策相关的2023年度（2023/4~2024/3）预算修正案，追加对于产业的补贴。

补贴半导体产业相关的预算，预计将由日本经产省向财务省提出，共3.4万亿日圆，如果顺利达成，将比2022年度预算修正案补贴半导体的1.3万亿日圆，多出1.6倍。

其中，日本政府有意提出9,000亿日圆预算，用于补贴台积电在日本兴建第二座晶圆厂。

另外也研拟提出预算，补贴以量产2纳米芯片为目标的日本晶圆制造商Rapidus，金额近6,000亿日圆。补贴Sony的影像传感器等成熟制程半导体，金额约7,000亿日圆。

这些预算，将透过扩充半导体相关的3个基金来执行，包括后5G资通讯系统基础强化研发基金、特定半导体基金，以及确保稳定供应支持基金。

关于台积电的部分，如果补贴在日本兴建第二厂的金额达9,000亿日圆，将高于目前正在兴建中的熊本县晶圆厂的最高补贴额4,760亿日圆。

台积电董事长刘德音曾透露，正考虑在日本兴建第二座晶圆厂，地点就在兴建中的第一座晶圆厂的附近，且第二座晶圆厂将是为了因应客户需求，以特殊制程为主，而非先进制程，为此正与日本政府协商补助金等问题。

日本政府正大力补助半导体业在日本的投资。

日本时事通信社（Jiji）报导，日本政府将在2023年10月内整合经济政策相关预算，执政的自民党内，由重量级国会议员甘利明担任会长的半导体战略推进议员联盟，已决议促请日本政府提出大规模的半导体业补贴。这是由于欧美等国都在对半导体提供巨额补贴，日本也必须提出相等规模的政府预算。

责任编辑：张兴民