光产业沈寂多时 矽光子崭露光芒有望触发台优势

矽光子和CPO的兴起，让台湾沈寂多时的光电产业再现生机。图为工研院的矽光子量测设备。工研院

矽光子芯片技术发展至今已30多年，DIGITIMES Research认为，日本、美国及荷兰的投入，及台湾产、学、研合作开发，有助于形成矽光子芯片大联盟。工研院电子与光电系统研究所组长方彦翔认为，台湾经历光通讯泡沫和国内的补贴下的产业替代，光产业曾沈寂一阵子。现在重新被重视，台湾有机会针对下时代的全光网（AON）做先期的布局。

方彦翔近日接受DIGITIMES专访时指出，台湾厂商布局完整，未来在升级版的共封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）、矽光芯片，都会有优势。而工研院也订出目标，2027年要针对下时代的全光网（AON）做布局。

矽光除了光和电之外，还涉及人工智能（AI）和矽智财（IP），因为AI有助于把芯片在模块内如何排列才能把能耗降至最低、信号放到最清楚、光的速度最高，这个最佳化排列确定后，才能进入半导体制程，把矽光子芯片做出来。此外，未来光+电的矽智财会很热门，美国已有某家EDA大厂抢先布局。

高雄科技大学电资学院电子工程系教授施天从，目前正执行「高传输速率矽光子芯片及相关元件之设计」的计划，要开发应用于新时代数据中心的光传输界面的矽光子元件、芯片。希望在半导体雷射、光电元件、光纤产品等领域有所应用，甚至在光传感、汽车光电产品中也获得机会。

台湾科技大学产学创新学院院长李三良目前亦积极投入CPO、高速光通讯收发机（high-speed optical transceivers）、光学排针（optical probe card）、高功率雷射二极管等技术的研发，要做出以矽光子和CPO平台为核心的高速光通讯收发引擎与其封装测试技术，未来应用在晶圆厂制程制作，将可大幅降低模块成本，增加技术竞争力及市场应用。

根据经济部产业技术司的相关数据，台湾光电相关学术研究及系所单位有77个；法人研究机构有16个单位与光电产业相关。另外，国科会补助的学界计划中，高雄科技大学电资学院教授施天从等学者曾共同执行过一项多年期的大型计划，研发1.6Tbps的矽光子平台光收发模块。

根据施天从向国科会提交的计划说明，该团队的目标是促使矽光子的设计、制作、量测、构装等技术扎根台湾，引领半导体、电子、光电、通信等产业升级，帮助传统的光模块厂商、服务器厂商、光交换系统厂商等，更可以与半导体小线宽高效芯片结合，打通I/O的瓶颈，全面提升传输能力，以充分发挥芯片的运算能力，打造台湾更佳的矽竞争力。

根据计划书，施天从的团队会利用先前矽光子计划最终优化的1.6Tb/s芯片建立自动化封装技术，并结合厂商的信号处理电路，完成可商用的CPO或NPO量产模块。再来则是开发具光回路切换保护的雷射模块，以当作CPO或NPO的光源。

责任编辑：王桢莹