看好半导体与电动车 台日有扩大合作潜能

为确立半导体技术优势，2022年7月日本和美国政府的「日美次时代半导体开发合作」计划针对次时代半导体量产进行共同开发。IBM、理化学研究所(Riken)都将参与。22日在一场台日半导体投资论坛上，经济部长王美花表示，台湾和日本在5G、半导体已有紧密的互补与合作，未来还有扩大合作的潜能。

几年前爆发的车用芯片荒，使半导体产业受到举世的关注。日本政府决定提供补贴政策，吸引台积电、铠侠(Kioxia)、美光(Micron)等半导体业者的投资。其中台积电已与Sony及电装(Denso)在日本熊本县合资设厂。王美花指出，未来不论半导体、电动车、5G、绿能，台湾和日本应该都能有更好的合作。

根据市调机构相关数据，日本在半导体材料供应上占全球的50%，半导体封装材料占61%；至于半导体设备，日本占全球23%、美国40%、欧洲20%。

台积电日本3DIC研发中心处长陈其贤表示，台积电之所以在日本投资，主要就是钦佩日本在材料和设备的能力，以提升台积电的封装技术。台积电希望与日本供应商一起研发更先进的设备和材料，并借助日本学界和政府研究单位的力量，一起把产业的饼做大。

王美花表示，台湾和日本都是安全且具韧性的供应链。台湾有快速解决问题的能力、更有高效率的产业链。除半导体之外，台湾在电动车的芯片、行车辅助、智能座舱等技术，都已打到国际供应链。日本是传统汽车大国，未来选择和台湾电动车零组件厂商、系统厂商合作，对电动车发展是非常好的事。

由于台湾半导体材料和设备仍需仰赖国外，因此经济部要打造台湾成为半导体先进制程中心。借由研发投抵等政策工具吸引半导体材料及设备外商来台投资，透过补助鼓励业者投入高端半导体材料与设备开发，实践半导体材料与设备技术自主。

王美花在2022年8月底曾率经济部台日产业合作搭桥交流访问团赴日本访问。锁定重点日商包含三井化学(Mitsui Chemicals)、胜高(Sumco)等厂商，主要是因应台湾业者于先进制程之需求，促进该等日商扩大在台事业规模，以强化台日半导体在台供应合作及共同研发利基。

至于在智能/电动车辆及5G通讯议题，王美花访问NEC及Panasonic等业者，提案在台设置或扩大技术研发中心能量，并建立双边供应合作体系。

昭和电工2022年9月曾成立「JOINT2」协议会，共有12家日本半导体制程材料、设备企业将携手合作，共同研发先端半导体封装材料、缩短研发时程，以提供台积电等客户需要的新材料。

JOINT2成员包括：昭和电工、荏原制作所、Disco、东京应化工业(Tok)、Panasonic Smart Factory Solutions、Yamaha Robotics Holdings、味之素Fine-techno、上村工业、新光电气、大日本印刷、Namics、MEC等厂商。

责任编辑：朱原弘