国产GaN外延龙头晶湛半导体收到了近亿元投资

10月9日，汇誉集团宣布，由汇誉投资管理的基金近日完成对苏州晶湛半导体有限公司（下文简称晶湛半导体）的近亿元投资。

据悉，晶湛半导体是一家提供GaN外延解决方案的专业外延代工商，其继2014年推出商用8寸硅基氮化镓HEMT外延片后，在2021年成功突破12英寸产品。在电力电子方面，主要提供各种不同尺寸硅晶圆上GaN HEMT外延片，广泛涵盖了200V, 650V, 1200V甚至更高压的应用场景，并能提供耗尽型（D-mode）与增强型（E-mode）两种外延结构。

此前，晶湛半导体凭借其在GaN外延领域的技术优势，已获得了不少企业的融资。

2022年3月，晶湛半导体宣布完成B+轮数亿元战略融资。

8月，晶湛半导体进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。项目在现有租赁厂房内进行扩建，建成后预计年新增氮化镓外延片1万片。

12月，晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继去年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。

今年8月，晶湛半导体发生工商变更，新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东，同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人民币。

据集根据TrendForce集邦咨询预估，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。

TrendForce集邦咨询表示，GaN功率元件市场的发展将在很长时间内由消费电子所推动，因此产业必须走向规模化与低成本，进一步扩大晶圆尺寸势在必行。目前主流的GaN功率晶圆仍然依附于6英寸硅衬底构建，后续也有不少厂商表示将转向8英寸。

这一发展态势与晶湛半导体在GaN外延方面的技术相匹配，后续不少企业为了在GaN领域布局，将投资目光放在其身上是情理之中的事情。
（文：化合物半导体市场Morty整理）

更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：化合物半导体市场。