长晶科技再次冲刺主板上市，拟募资近15亿元

据深交所官方网站最新消息，华泰联合证券担任保荐人的江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）主板首次公开发行股票并上市申请已被正式受理。

公开资料显示，该企业于2018年11月在南京江北新区研创园注册成立。作为功率半导体赛道的国家级专精特新“小巨人”公司，其核心业务涵盖电源管理芯片以及IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各类功率分立器件，具备量产能力的产品型号达万余种。

在资本运作方面，长晶科技曾于2022年秋季申报创业板上市并获受理，不过在2023年9月选择主动撤单。历经两年多的沉淀与调整，该公司在2026年1月于江苏证监局完成辅导备案，从而再次启动主板上市计划。

财务数据方面，招股书信息显示，2023年到2025年期间，该企业营收规模由22.60亿元攀升至29.85亿元，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润也从1.24亿元增加到了3.34亿元。从出货量来看，其电源管理芯片和分立器件的总销量在这三年里分别达到246.08亿颗、317.26亿颗与371.70亿颗；同时，晶圆外销数量分别录得122.18亿颗、154.41亿颗及161.99亿颗，销量的提升带动了业绩与市场占有率的增长。

此外，该公司的投资方背景包含广汽资本、小米长江产业基金、中芯聚源以及深创投等知名产业资本和国家级基金。在客户端，其产品已打入传音控股、OPPO、比亚迪等企业的供应链体系。

关于此次上市的资金规划，长晶科技打算募集14.90亿元资金。这些款项将被投入到电源管理芯片技术研发、MOSFET与IGBT及第三代半导体技术研发、年产100亿颗车规级及工控功率器件封测产业化等项目中，并有一部分用于补充日常运营所需的流动资金。