半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求

据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。

外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。

此前厂商动态显示，CoWoS产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出，CoWoS产能将扩增1倍，供不应求状况要到2024年底缓解。

台积电CoWoS晶圆新厂落脚竹科铜锣园区，业界消息显示，预计2026年底完成建厂，规划2027年第2季或第3季量产。观察台积电CoWoS扩产进度，业界消息透露，去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万片，独占CoWoS封装市场，预估今年底CoWoS封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片，最快明年第2季台积电CoWoS封装月产能可提升至2.2万片至2.5万片，明年下半年月产能3万片目标可期。

目前，对于CoWoS产能配置，外资法人评估，英伟达可从台积电取得5000至6000片CoWoS晶圆产量，也将从后段专业委外封测代工（OSAT）厂取得2000至3000片CoWoS产量。

台积电将于本月19日举行法人说明会，随着人工智能（AI）芯片持续缺货带动先进封装需求，台积电在CoWoS扩产进展势必成为关注焦点。法人评估，台积电占有大部分CoWoS产能订单，不过日月光投控、艾克尔、联电等，也将卡位CoWoS封装制造。

根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（PSU）及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。

TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

TrendForce集邦咨询指出，值得注意的是，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（Lead Time）等考量。而在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以应对可能供不应求的情形。

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封面图片来源：拍信网