英特尔爱尔兰Fab 34量产Intel 4制程 踏出追上台积电重要一步

英特尔29日宣布，基于EUV技术的Intel 4制程芯片，正式在位于爱尔兰Leixlip的Fab 34晶圆厂开始量产。英特尔

致力于由台积电手中夺回芯片制造技术龙头地位的英特尔（Intel）29日宣布，基于极紫外线（EUV）技术的Intel 4制程芯片，正式在位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）的Fab 34晶圆厂开始量产，率先为欧洲地区提供当地端到端（End-to-End）先进半导体制造价值链。

路透（Reuters）与Tom''s Hardware等报导，新加入营运的Fab 34厂是英特尔实现「4年内交付5个制程节点」（deliver five process nodes in four years）计划的关键，为即将推出代号为Meteor Lake的Core Ultra PC处理器，和预计2024年推出的新一代Xeon服务器处理器奠立了基石。

除了新建的Fab 34外，英特尔在莱克斯利普还拥有以提供芯片定制化服务为主的Fab 24晶圆厂。

英特尔CEOPat Gelsinger表示，爱尔兰矽岛（Silicon Isle）一直是该公司长期策略的核心，而Fab 34的量产有助于实现欧盟创建更具弹性和可持续性的半导体供应链的目标。

相较于Intel 7，采Intel 4制程所生产的芯片，在相同功耗下的运行时脉提高了21.5%，或是在相同运行时脉下的功耗降低了40%。此外，Intel 4制程芯片的高效能元件库（library cell）晶体管密度也是前代的2倍。

英特尔技术开发总经理Ann Kelleher表示，该公司正在努力实现「4年5个制程节点」目标。目前已完成2个制程，第3个制程进展迅速，最后2个制程的开发也已取得非常好的进展。

事实上，EUV技术早已广泛应用在最尖端半导体芯片生产制程中，台积电与三星电子（Samsung Electronics）等业者都约在2019年开始量产基于EUV技术的新款先进芯片，然而英特尔迟至Intel 4制程才开始采用该技术。不过该公司正准备借着其后Intel 3、Intel 20A与18A等制程的陆续推出，超车台积电。

Kelleher表示，预计2023年稍晚，英特尔位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）的研发晶圆厂就会领先竞争对手，率先接收ASML新一代High-NA EUV微影设备。

目前ASML为全球EUV微影设备唯一供应业者，该设备每台成本约为1.5亿美元。

依据惯例，英特尔通常会在希尔斯伯勒研发基地进行与完成新的制程技术开发工作，然后再将该技术输出到其他晶圆厂来进行芯片实质量产。

除了想要重新夺回芯片制造技术龙头地位外，英特尔也在积极拓展自家晶圆代工服务（IFS），和强化自家在欧洲半导体供应链中的重要性，如计划在德国马格德堡（Magdeburg）投资兴建Fab 29晶圆厂，以及在波兰弗罗茨瓦夫（Wroclaw）投资兴建芯片封测厂等。

责任编辑：梁燕蕙