英特尔：新品"三箭齐发"，全面发力AI！
来源:芯视野发布时间:2023-09-201756浏览
询问 AI
当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕。在近两小时的演讲中，英特尔CEO帕特·基辛格系统性地阐述了英特尔的AI蓝图，并释出多项重大进程计划：
- 展示以UCle打造的测试芯片封装，其中包括基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。
- 英特尔与Stability AI展开合作，将基于Intel Xeon处理器及4,000个Gaudi 2硬体加速器，打造一个大型AI超级电脑。
- 新一代Xeon处理器，及代号为Meteor Lake的Intel Core Ultra处理器首款产品，首次集成NPU。将于2023年12月14日发布，预计2024年将出货数千万台支持AI的英特尔新型PC。
AI计算的新时代已经到来
在本次峰会的主题演讲当中，基辛格开场就表示，“AI代表着新时代的到来，创造了巨大的机会。今天，我们将会探讨如何让AI无处不在，使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。”
基辛格的看法与任正非观点不谋而合。任正非在最新的讲话当中提到，“我们即将进入（人工智能带来的）第四次工业革命，（这个）基础就是大算力”。
同时，英特尔首次提到了“芯经济”的概念， 基辛格谈道，如今，芯片形成了规模达5740亿美元的行业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。一切都在成为计算机，一切都在变得更智能，人工智能促进了“芯经济”的崛起。
践行四年量产五个制程节点目标
英特尔正不遗余力地推进“四年五个制程节点”规划，基辛格介绍道，规划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4（7纳米）已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。
基辛格在会上表示：“Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年下半年生产准备就绪。”
当前，台积电和三星都在为2纳米制程节点冲刺，台积电的目标是2纳米在2024年试产、2025年量产的，三星也公布了时间表，预期2纳米在2025年量产。
而Intel 18A是1.8纳米，围绕着2纳米的关口，2025年将是这三家晶圆代工龙头的阶段性对决之年，也是英特尔能否夺回先进制程榜首的关键时期。
展示首款UCle标准多芯片封装
2022年3月2日，十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，经过一年多时间的发展，目前已有英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软、英伟达和阿里巴巴等超过120家企业加入了UCIe联盟。
基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。在此次的峰会上，英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。
据介绍，此款测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于台积电N3E制程节点的新思科技（Synopsys）UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。体现了台积电、新思科技和英特尔支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。
Xeon处理器及Gaudi2，打造大型AI超级电脑
基辛格宣布，开放式生成人工智能公司Stability AI打造了一台大型AI超级计算机，完全基于IntelXeon处理器和4000个英特尔Gaudi2 AI加速器打造。
从英特尔在人工智能芯片布局来看，目前主要有三类，分别是专门针对AI而生的Gaudi系列、Xeon至强芯片系列、GPU产品线。其中，Gaudi系列直接对标英伟达。
Gaudi 2则英特尔在2022年5月发布的专为训练大语言模型而构建的AI训练处理器，采用7nm制程工艺制造，拥有24个可编程Tensor处理器核心（TPCs），96GB HBM2e 内存和 24 个 100GbE 端口。
基辛格表示，下一代的Gaudi 3将采用5纳米制程，之后就是代号Falcon Shore的AI芯片。
据Digitimes援引供应链人士的话报道称，英特尔面向中国市场推出的“特供版”AI 处理器Gaudi 2 订单快速增长，使得英特尔向台积电大举追加订单。
第五代至强处理器+酷睿Ultra处理器，年底发布
为了加速“AI PC”时代的到来，英特尔预告将在今年12月14日正式推出代号为Meteor Lake的Intel Core Ultra处理器，以及新一代Intel Xeon处理器。
代号为Meteor Lake 的Intel Core Ultra处理器，首次整合NPU，用更节能的方式在PC上加速AI运算、执行本机推论，为首款采用Foveros封装技术的客户端处理器。
第五代Xeon处理器在使用相同电量的情况下，为全球数据中心带来效能提升及更快速的存储器。配有288个效率核心E-core的Sierra Forest将于2024年上半登场，增加2.5倍机柜密度及相较于第4代产品增加2.4倍的每瓦效能。配有P-core效能核心的Granite Rapids将紧接着Sierra Forest推出，提供相较于第四代产品提升2~3倍的AI效能。
展望2025年，代号Clearwater Forest的新一代E-core Xeon将采用Intel 18A制程节点进行制造。
基辛格也展示了一系列新型AI PC的应用实例。宏碁现场秀出即将发表配备Core Ultra的NB。宏碁表示，双方合作，运用Intel Core Ultra平台开发Acer AI应用程序套件，以及通过OpenVINO工具套件和共同发展的AI数据库，完成硬件开发。
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