东科半导体与北京大学共建，第三代半导体联合研发中心

9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。

东科半导体指出，北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。

资料显示，东科半导体是国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业，公司采用市场少有的“Fabless+封测”的经营模式，在具备自主芯片设计能力的同时，拥有自主封测能力。目前，公司设立有4个研发中心，分别位于深圳、无锡、马鞍山、青岛，以及一个封测基地。

随着氮化镓技术的不断突破与完善，下游新的应用市场规模将不断爆发，同时氮化镓作为第三代半导体，其优异特性将成为提升下游产品性能、降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。

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