深耕矽光子自主技术 工研院已承重要计划

目前全球矽光子前端通讯芯片核心技术掌握在少数外商手上，台积电矽光子相关的代工量还有很大的成长空间。据指出，工研院团队已执行多年矽光子技术研发，2023年还有新台币上亿元的大型计划正在执行中，对建立自主技术具重要价值。

工研院电子与光电系统研究所组长方彦翔接受DIGITIMES采访时表示，由于政府对工研院的补助只占工研院收入的一部分，自筹的部分需要透过技术授权或帮客户定制化来达成。例如承接台厂甚至是海外的委托研发案，就是工研院团队重要的收入来源。

方彦翔的团队过去致力于发展Micro LED，之后也授权给业者生产。不过工研院团队并无分离（Spin Off）成立Micro LED新创公司，主要是可能涉及敏感的陆资企业，因此团队成员均还在工研院中投入各项研发工作。以矽光子为例，也有上亿元的大型计划由该团队执行中。

工研院2018年在经济部技术处的支持下，成立「矽光子积体光电系统量测实验室」（Lab for Integrated Opto-electronic Systems；LIOS），提供产学研各界进行量测服务。

矽光子技术具备传输速率高、距离更长、在传输过程中几乎没有热量生成等优点，当初经济部技术处的政策目标，是希望由工研院打造矽光子技术研发平台，做到次时代高速、低成本的光传输矽光子积体技术，推升台湾电子和光电产业的竞争力。

根据经济部技术处数据，工研院发展矽光子传输芯片之关键技术，包括元件设计、制程整合、光学封装及光电测试技术。期望借由台湾光电产业在三五族磊晶、精密制程与组装，结合IC半导体产业在设计、制造及封测的优势，建立次时代高速、低成本之光传输矽光子积体技术与产业链。

若矽光子技术可成功协助光电转换芯片微型化，也有助于switch、汇流排等高速传输模块以光传输取代。

厂商克服单通道100Gb/s的矽光子光收发模块之关键技术后，即可切入应用于高端服务器、数据中心、与5G之高速光收发器，再朝国际标准之400 Gb/s以上矽光子光传输芯片技术迈进。

工研院的规划认为，台厂掌握单模光波导关键制程技术、材料开发及光耦模拟设计能力后，就有价格及规格制定的优势，进而获取高端产品的利润，创造台湾制造光时代3C产品的产业价值。至于单模光波导材料、矽光子芯片封装材料，未来也应要在台湾建立供应链，产业生态系就能渐趋完整。