直击清华大学光刻机工厂“真相”;芯华章GalaxEC登场:从系统级到前后端,实现数字全流程等价性验证;台积增资美厂45亿美元获准

1.汽车半导体生态峰会首批200位重磅嘉宾出炉，26日深圳见！

2.芯华章GalaxEC登场：从系统级到前后端，实现数字全流程等价性验证

3.直击网传光刻机工厂“真相”，中国电子院：系北京高能同步辐射光源

4.张忠谋：中国台湾晶圆制造有三大优势，美国无法实现

5.汽车屏出货将首破2亿片，成显示行业最大黑马

6.思科将再裁员数百人 工程师、经理或受影响

7.获准！台积电拟向美国亚利桑那州厂增资45亿美元

1.汽车半导体生态峰会首批200位重磅嘉宾出炉，26日深圳见！

集微网消息 2023年，正值中国汽车产业的大年，一场汇集政、产、学、研、用、投等多个产业圈层重磅嘉宾的行业生态盛宴即将开幕。2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。

2023汽车半导体生态峰会

暨全球汽车电子博览会报名入口

目前，参与本次行业盛会的首批200位嘉宾名单已出炉，涵盖政府领导，院士专家，行业头部投资机构大佬，以及整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管、技术带头人或产品技术专家等。

多个产业圈层的大咖聚首，他们的积极参与和分享交流将不仅是对本届峰会专业水准的高度认可与肯定，也将助力大会打造成深度链接汽车与半导体的盛会，并推动中国汽车产业在百年未有之大变局中更健康有序的发展。

今年，已注定是我国汽车产业的大年，中国自主品牌的市占率继续提升，尤其是新能源领域，中国凭借新能源战略，成功实现了在这一赛道上的全球领先，刚刚过去的慕尼黑车展上，中国汽车力量的锋芒足以让世界看到。三十年前，中国曾采取市场换技术策略从欧美车企获取技术，三十年后的现在，中国车企已开始成为技术输出方。而且，自主品牌车企开始大航海时代，今年第一季度以及上半年我国汽车出口量已超过日本，跃居世界首位。

中国汽车产业引领全球汽车产业开启新时代，在电动化、智能化等趋势下，产业的创新链、价值链、供应链和商业模式等底层逻辑都将全面重构。即将到来的新时代业为本土产业链崛起，推动中国汽车行业由大变强提供了难得的机遇。

为持续助力汽车产业强链补链，自主可控，推动中国智能电动汽车在全球范围内蓬勃发展，本次峰会将在2天里开展20场特色活动，涵盖1场主峰会、8场分论坛、汽车产业链高层闭门研讨会、汽车芯片开发与验证对接会、比亚迪汽车软件对接会、全球汽车半导体分析师大会、芯力量项目路演、全球汽车电子博览会等等，旨在搭建跨行业沟通的桥梁，共同推动全球智能时代下的汽车半导体产业融合发展。

随着峰会时间的临近，多位重量级嘉宾以及更多活动的详细议程，随后也将陆续公布，欢迎持续关注并踊跃参与，让我们一起期待这一场即将开启的行业顶级交流盛宴。

2.芯华章GalaxEC登场：从系统级到前后端，实现数字全流程等价性验证

编者按

芯华章这款等价性验证系统的可贵之处，是站在用户需求的立场上，实打实地实现了很多实用功能的创新。

具体来看，一是全，全在一站式覆盖系统级、前端、后端等价性验证需求，已具备当下各类主流等效性验证工具的所有核心功能；二是快，借助并行化的算法和自研求解引擎库，能够在某些领域实现近百倍的效率提升；三是活，丰富的开放接口设计，让用户可以便捷、灵活访问工具的底层数据库，自主定制验证和调试流程。

2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。随着GalaxEC的发布，芯华章自主EDA工具完成了对数字验证全流程的完整覆盖，进一步完善了自身丰富的系统级验证产品组合，可以为芯片设计及系统级用户提供更全面的敏捷验证服务。

GalaxEC已具备当下各类主流等价性验证工具的所有核心功能，服务场景贯穿于数字芯片设计从系统级到前后端设计的各个阶段，可一站式满足用户全流程等价性验证需求，避免多工具切换成本，帮助工程师确保不同层次设计之间的一致性，支持遍历式验证，发现深层次的临界设计错误，确保设计的正确性并实现正式签核。

面向下一代EDA 2.0目标，GalaxEC运用新一代形式化求解算法和并行计算技术打造高性能求解引擎，可支持原生云部署，提供了丰富完备的用户开放接口，可以更好地满足敏捷验证与设计需要。在完整的芯片设计流程中，等价性验证工具被广泛应用到设计流程中的各个不同阶段。当一个设计经过变换之后，诸如系统C模型级对RTL级、RTL级对RTL级、RTL级对门级以及门级实现之间，工程师需要检验变换前后的功能一致性，证明设计的变换或优化没有产生功能的变化。这在设计前端的时序优化，后端单元放置优化、网表级检查、ECO修改等中都是必不可少的环节。

CPU/GPU/AI等图像处理以及加密算法设计，往往以算法设计为中心并且数据通路繁重，经常使用C/C++等高级语言对它们的行为进行建模，这就需要保障RTL设计与高阶算法C/C++描述完全等价，确保功能正确

• 寄存器时序调整或插入用于功耗优化的门控时钟后，需要针对不同设计输出逐时钟周期（Cycle-by-Cycle）精确等价验证，如动态功耗优化（Power Optimization）、门控时钟（clock gating）、时序调整（retiming）等

• 关键节点（如Flip Flop pair）组合逻辑改动前后的等价性验证，保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能，完备验证从RTL编码到最终LVS（Layout Versus Schematic）阶段设计的功能一致性

为了更好满足越来越多的大规模设计验证需求，GalaxEC支持大容量数据的快速处理，能够直接读入和验证SoC级大设计，自动化完成大规模验证建模，可实现对大容量SoC级的门级网表等价性验证。基于对等价性验证系统原理的深刻理解，芯华章GalaxEC自主研发了高效形式验证求解引擎库XSolver，求解引擎采用新一代求解算法和并行计算技术，相对于传统形式验证求解引擎，在某GPU算子用例实验结果中，表现出百倍以上性能提升，帮助用户高效、敏捷地完成复杂系统级项目开发。

具体以Nyuzi GPGPU设计为例，GalaxEC仅仅用时9分钟就完成时钟树综合前后的网表等价性验证，60分钟内完成Placement布局前后的网表等价性验证，45分钟完成Routing布线前后的网表等价性验证。

作为国内领先的无线通信芯片方案提供商，矽昌通信长期专注产业空白的Wi-Fi AP芯片研发，发布了大陆首款无线路由芯片。

矽昌通信CEO王胜表示，“无线通信芯片往往需要具备高度的可靠性、稳定性和极低的功耗，以确保在各种复杂部署条件下的正确运行。芯华章GalaxEC提供的时序与组合逻辑等价性验证工具，基于自主研发的XSolver引擎库和多线程技术，可以高效、敏捷地验证数字设计全流程各阶段设计的等价性，特别是在综合与布线完成后，即使对设计做细微优化，也可直接快速验证优化前后设计等价性，避免了使用传统动态仿真工具对网表进行重复测试，保证了网表变更回归验证的完备性，帮助我们更快实现新产品的开发和上市。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，“GalaxEC的发布，不仅是芯华章研发团队全情投入的成果，也离不开各领域产业用户的信赖和打磨。越来越多的大规模复杂IC设计需要专门的等价性验证工具来实现更快、更完备的验证收敛。我们结合用户使用场景，打造了这款全流程等价性验证系统，可以一站式满足用户主要需求，无论是系统级还是前端或者后端，从而避免碎片化、兼容性带来的验证效率瓶颈和成本。未来，我们将继续与业界伙伴保持深度合作，通过在数字验证全流程领域的持续创新，不断推出更符合用户定制化需求的敏捷验证方案，助力数字化创新效率提升。”

除了带来最新的产品研发成果，芯华章秉承开放、共赢的合作精神，深度参与本次IDAS峰会的各个环节，与国内外知名学者、高校专家、企业领袖同台论道，为促进EDA产学研生态深度融合建言献策。

本次IDAS峰会由EDA开放合作创新组织EDA²主办。作为EDA²验证专委相关分委会重要成员，芯华章一直保持同组织单位的密切交流，贡献了大量技术标准及解决方案，率先提交完整的调试系统波形接口标准文件，并参与形式验证指引格式FVG标准制定，为国产EDA早日建立统一的行业标准作出了重要贡献。

3.直击网传光刻机工厂“真相”，中国电子院：系北京高能同步辐射光源

集微网消息，中国电子工程设计院有限公司（简称“中国电子院”）发文，针对近期传出的“清华大学EUV项目把ASML的光刻机巨大化，实现了光刻机国产化，并已在雄安新区落地”消息，指出该项目并非国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。

中国电子院消息显示，HEPS坐落于北京怀柔雁栖湖畔，是国家“十三五”重大科技基础设施，它是我国第一台高能量同步辐射光源，也是世界上亮度最高的第四代同步辐射光源之一，早在2019年就开始建设，并将于2025年底投入使用。

HEPS的作用是通过加速器将电子束加速到6GeV，然后注入周长1360米的储存环，用接近光速的速度保持运转，电子束在储存环的不同位置通过弯转磁铁或者各种插入件时就会沿着偏转轨道切线的方向释放出稳定、高能量、高亮度的光，也就是同步辐射光。简言之，HEPS可以看成是一个超精密、超高速、具有强大穿透力的巨型X光机，它产生的小光束可以穿透物质、深入内部进行立体扫描，从分子、原子的尺度多维度地观察微观世界，HEPS是进行科学实验的大科学装置，并不是网传的光刻机工厂。

据悉，该项目由全国勘察设计大师、国投集团首席科学家娄宇带队，中国电子院多个技术科研和设计团队协同合作，攻克项目不均匀沉降、微振动控制、超长结构设计、光伏板设计、精密温度控制、工艺循环冷却水系统、超复杂工艺系统等技术难题。目前高能同步辐射光源配套工程已全面完工。（校对/赵碧莹）

4.张忠谋：中国台湾晶圆制造有三大优势，美国无法实现

集微网消息，台积电创始人张忠谋9月18日受邀参加“2023年国际法官协会第65届年会暨成立七十周年庆祝活动”，并以《中国台湾在芯片制造的竞争优势》为题，进行英文演讲。张忠谋指出，中国台湾晶圆制造有三大优势：人才、工程师流动率低、交通方便。这三大优势美国不具备，中国台湾要捍卫目前的领导地位。

由于演讲听众大都非业界专业人士，时年92岁的张忠谋，开场通俗易懂地讲解半导体历史，深入浅出介绍从晶圆到芯片的制作过程，并讲解专业术语。他从第一代半导体发展谈到1987年创立台积电，向西方国家听众介绍中国台湾半导体优势，包括如何建立“晶圆代工”的商业模式、当地高等教育人才和愿意配合晶圆厂工作节奏的劳工。

芯片是中国台湾关键产业

张忠谋表示，台积电制造的芯片占全世界约50%份额，其中先进芯片则占比90%。芯片无处不在，国防导弹、商业电脑、智能手机、车辆等都会用到。他以苹果手机举例，一部苹果手机就有至少150亿个晶体管（注：目前最新的苹果A17 Pro芯片，一颗就包含190亿个晶体管）。

他指出，约占全球25亿人口的发达国家中，几乎每个人每天在日常工作生活中都在使用中国台湾制造的芯片产品，“芯片制造是重要关键产业，这也是中国台湾地区在全球竞争中，唯一处于领先地位的关键产业。中国台湾需要捍卫它的领导地位。”

三大竞争优势

关于中国台湾地区半导体产业的三大优势，第一是人才。张忠谋称中国台湾有大量高质量的工程师，18至22岁年轻人中大学毕业者比例高，而技术人员则有3年制大专学院毕业的。张忠谋也指出，现在3年制大专生较少，年轻人较多选择4年制大学，比较可惜。但是工程师如果在晶圆制造业中工作，要能够忍受穿着如航天员般的特殊装备，在无尘室中工作。他表示，过去职业院校培养了大量人才，但现在中国台湾地区人才数量已经减少，是4年制大学学制所导致的。

第二大优势是人才流动率低。台积电每年的离职率仅为4%至5%，但是美国在制造业在70、80年代晚期，每年的离职率达到了15~20%，这是非常严重的问题。由于训练一名工程师需要花费数年的时间，因此如果流动率超过10%，晶圆代工厂便难以维持好业绩。另一个关键点，便是在任何时候，台积电都有1000或2000名工程师驻扎，这是在美国或任何其它地方都无法做到的事情。

第三大优势，便是交通方便。中国台湾有高速铁路、高速公路，台积电的3个制造厂地理位置不同，但是一两千名工程师可以通过高铁相连。张忠谋称，许多工程师们的工作地点和家庭不在同一个城市，周一至周无住在公司宿舍，周末可以乘高铁回家，“如此通勤方式在美国是无法行得通的。”

在演讲的最后，张忠谋表示，全球现在有超过70亿人口，有75%的人拥有智能手机，让他感到惊讶。发达国家人民大都会使用到中国台湾制造的芯片产品，所以需要捍卫这样的领导地位。

（校对/赵月）

5.汽车屏出货将首破2亿片，成显示行业最大黑马

集微网报道（林美炳/文）随着全球经济持续下行，消费电子产品市场近年来普遍疲软，但是车载显示市场在汽车智能化趋势的带动下逆势成长，今年更有望首次突破2亿片，成为显示行业最大黑马，京东方、天马、三星显示、LG Display、JDI、维信诺、TCL华星、友达、群创、龙腾光电、惠科、信利等纷纷涌入，试图抢占市场先机。

不过，当前车载显示市场伴随着汽车智能化呈现出新的发展趋势，原本相对单一规格、技术、尺寸的汽车屏已经满足不了当前高分辨率、大尺寸化、多屏化、设计多元化、技术多样化、功能集成化等市场需求。

为了跟上汽车屏最新的发展步伐，面板厂商不断技术创新，推出超大屏、多联屏、卷曲屏、透明屏等，引入LCD、OLED、Micro LED、激光显示等技术……不断打开汽车屏新的可能。有的面板厂商甚至通过整合上下游资源打造出智能座舱解决方案，晋升为tier1，与车厂直接合作，加速创新显示技术落地。

汽车屏逆势增长规模将突破千亿

受全球通货膨胀、地缘政治等因素影响，今年消费电子市场持续低迷，但是新能源汽车市场保持高速增长态势。中国汽车工业协会数据显示，2023年上半年，我国新能源汽车产销量分别达378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。Gartner预计，到2023年，全球电动汽车（包括纯电动汽车和插电式混合动力车）的出货量将达到接近1500万辆，同比增长近50%。

伴随着新能源汽车市场的持续成长，汽车行业正加快从燃油车向智能车转型。京东方副总裁、京东方精电CEO苏宁表示，目前，汽车朝着网联化、自动化、共享化和电动化方向发展，而“新四化”皆指向智能化。智能化曾在15年前使手机行业发生翻天覆地的变革，现在正在汽车行业重演，让汽车成为全球最具活力的市场，加速新能源汽车的发展。数据显示，2023年1-5月全球新能源车渗透率突破14%；2023年上半年中国大陆新能源汽车市占率超28.3%，预计全年渗透率有望达到30%。

汽车智能化的重要体现就是智能座舱。智能座舱可以明显提高汽车智能化体验，逐渐成为消费者购车的重要影响因素之一。京东方精电副总裁、智能汽车解决方案BU总经理程巍指出，近期的一组调研数据显示， 80%的年轻购车群体将智能座舱作为购车的参考因素，其中28%的消费者将其作为购车的首选因素，这说明智能座舱体验已经成为市场刚需。

随着消费者越来越重视智能座舱，智能座舱在汽车市场加速渗透，有望成为智能汽车的标配。数据显示，全球智能座舱科技配置新车渗透率从2019年的38.4%增长到2025年的59.4%，中国市场渗透率更高，到2025年将达到75.9%。

智能座舱的更新迭代也将加速汽车智能化进程，带动车载显示市场的持续发展。数据显示，车载显示面板出货量也将从2020年的1.43亿片提高至2024年的2.26亿片，年复合增长率达11%。天风证券预计，2025年中国车载显示市场规模将达1100亿元左右。

2020-2024年车载显示出货量预测

来源：集微网整理，单位：百万片

汽车智能化 车载显示现六大趋势

伴随着汽车智能化，车载显示面板的分辨率越高、尺寸越大、数量越多，并朝着设计多元化、技术多样化、功能集成化等方向发展。

当前，智能汽车已经成为类似“智能手机+轮子”一样的智能终端，人们对车载显示的要求越来越接近智能手机的发展趋势，需要屏幕更高分辨率、更大尺寸，高清屏幕逐渐成为智能汽车的标配，平均尺寸从6英寸提高至13英寸，而且20、30、40多英寸的屏幕开始陆续上车。

与此同时，多屏化也是智能汽车的发展趋势之一。过去传统汽车平均屏幕数量不足1片，主要应用于仪表和中控，现在智能汽车平均屏幕数量提高至2.5片，广泛应用于仪表、中控、后视镜、后座娱乐等，例如，比亚迪汽车屏幕高达8到10片。

智能汽车不仅是智能终端，还是一个独立空间，更具有场景化特征。由于智能汽车不同的场景需要不同种类、技术和功能的屏幕，而且为了讲究美观、实用，还需要对屏幕进行特别的设计，所以呈现设计多元化、技术多样化、功能集成化的特征。

设计多元化。仪表、中控、副驾驶娱乐显示相邻，可以根据美观、实用、安全等因素进行不同的设计，使全屏显示、联屏、多屏显示成为车载显示行业新的发展趋势。例如，TCL华星双联屏打通了仪表、中控、副驾三块屏幕之间的显示间隔，将 12.3 英寸屏幕与 35.6 英寸屏幕完全连接为一个整体；维信诺车载一体化显示终端解决方案采用环抱式设计、无缝拼接，实现23.4英寸中控大屏显示。

技术多样化。车载显示形态多样，已经从仪表、中控衍生出显示车窗、抬头显示、透明A柱、后座娱乐显示等应用。不同的应用需求不同，让a-Si LCD、LTPS 、Oxide LCD、OLED、Mini LED、BD Cell、AR HUD等技术都有用武之地。例如，京东方展示过车用滑卷屏，卷曲时是13.6英寸屏幕，展开时是15.6英寸屏幕。

功能集成化。车载屏幕不仅具有显示功能，还将集成触控、感光Sensor、手势识别、屏下摄像头等功能，提供更好的交互体验。例如，维信诺14英寸OLED中控屏支持屏下摄像功能，可监测驾驶人是否安全驾驶，并满足停车时远程视频通话等功能。

面板厂多管齐下抢抓汽车屏机遇

面对车载显示领域上述新的发展趋势，面板厂商该如何应对？

为了满足高分辨率、大尺寸需求，面板厂商需要用更高世代线生产车载显示面板。4.5代a-Si LCD产线、5代a-Si LCD产线生产的车载显示面板分辨率较低、尺寸较小，已经满足不了当前车载显示市场的发展需求，面板厂商陆续开始用6代LTPS LCD产线、8.5代a-Si LCD产线、8.5代Oxide LCD产线生产更高分辨率、更大尺寸的车载显示面板。

针对技术多元化、功能集成化趋势，面板厂商需要横向拓展、纵向整合，因为单一的显示技术很难满足车载显示市场多元化的需求，只有掌握了LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、激光显示等不同显示技术的面板厂商才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

车载显示还在向集成化方向演进，这要求面板厂商不仅要深耕不同的显示技术，还需要与摄像头厂商、膜材厂商、驱动芯片厂商、传感器厂商、车厂等展开更多的跨界合作，赋予车载显示更多的价值，取得差异化优势。例如，屏幕集成屏下摄像头，可以对驾驶员疲劳驾驶实时监控；屏幕集成感光传感器之后，就可以实时控制背光的亮点。

部分面板厂商并不满足于车载显示面板供应商的角色，还提供智能座舱解决方案，京东方就是典型代表。据介绍，京东方打造了从面板到模组再到整机的一体化设计、生产、服务平台，并被各大主机厂认可，与20余家客户直接开展业务合作。为了抢占更大的市场份额，京东方还在以用户体验为中心打造高效的生态协同机制，不断完善智能座舱生态。过去五年中，京东方与芯驰科技合作改善智能座舱体验，与雷石科技合作提供车内的KTV服务和更多的娱乐场景等。

总之，汽车智能化释放车载显示市场无限潜力，不同的显示技术、设计、功能等都有机会在场景化的车载显示应用中落地，不断激发显示行业的创新活力，进一步加快车载显示市场成长速度，使车载显示成为显示市场新的增长引擎。

6.思科将再裁员数百人 工程师、经理或受影响

集微网消息，根据美国加州政府文件，思科将在南湾地区裁员数百人，其中在圣何塞裁员227人，在米尔皮塔斯裁员123人。文件指出，裁员是思科重组和精简运营的一部分，将从10月16日开始生效，距离现在大约有一个月的时间。

此次裁员预计将影响范围广泛的员工，包括工程师、经理和支持人员。受影响的员工将获得遣散费和再就业服务，以找到新工作。

此外，思科首席财务官Scott Herron在财报电话会议上表示，裁员是一种“再平衡”，并非出于节约成本的目的。今年3月，该公司在米尔皮塔斯、旧金山和圣何塞的办公室解雇了673名员工。

据悉，思科是一家设计、制造和销售网络设备、软件和服务的跨国技术公司，拥有超过7.5万名员工，市值超过2000亿美元。近年来，思科面临着日益激烈的竞争，尤其是来自云网络品牌的竞争。作为回应，思科一直在将重点从硬件转向软件和服务。

（校对/张杰）

7.获准！台积电拟向美国亚利桑那州厂增资45亿美元

集微网消息，中国台湾“投审会”9月18日核准8件重大投资案件，包含通过台积电以45亿美元增资美国亚利桑那州厂，作为运营资金。这是台积电时隔半年再次增资，且金额增加。

今年3月，“投审会”核准台积电首次增资美国亚利桑那州厂，当时增资规模为35亿美元。

此前公开消息，台积电正在努力解决其位于美国亚利桑那州价值400亿美元的芯片工厂延误问题，已通知主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付，旨在控制成本。当时消息显示，台积电美国亚利桑那州新厂4纳米制程的量产时程从2024年延至2025年。（校对/姜羽桐）

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