这家公司第三代半导体器件明年有望大量出货

9月15日，长电科技在互动平台表示，公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。

预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场上的快速上量。

图片来源：拍信网正版图库

根据TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。
（文：化合物半导体市场Morty整理）

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