存储产业重磅研讨会开启报名；苹果新机在“华为旋风”中抵达；台积电官宣两件大事…

“芯”闻摘要

MTS2024报名通道开启
NAND Flash产业排名出炉
台积电两大动作
苹果新机在“华为旋风”中抵达
Arm成功上市
半导体相关厂商IPO进展

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MTS2024开启报名

2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振，半导体以及存储市场下行周期尚未结束。展望2024年，存储市场需求是否将会反弹？存储先进技术将如何演变？产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇？

2023年11月8日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)。

届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳，全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

目前，MTS2024存储产业趋势研讨会报名通道已经开启，欢迎业界人士莅临参会...详情请点击《报名通道开启！MTS2024存储产业趋势研讨会重磅来袭》

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苹果新机发布

苹果秋季新品发布会如期而至，这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛，静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化，电池、屏幕、相机和处理器均按惯例升级。

iPhone 15系列分为4个型号，iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max。进一步区分标准机型和高端机型，升级情况有所不同。

TrendForce集邦咨询预估，iPhone 15新机全系列产出约8,000万支，相较去年同期增长近6%。其中因Pro系列的量产较为顺畅，以及独具潜望式镜头的Pro Max可望带进更多买气，预估Pro系列的产出占比可望拉升至六成以上。然而，市场景气不佳，加上华为的强势回归，可能冲击今年苹果iPhone整体销量，因此预估iPhone全年生产总数约落在2.2~2.25亿...详情请点击《iPhone 15在“华为旋风”中抵达》

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闪存市场回顾与预测

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第二季NAND Flash市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使NAND Flash第二季平均销售单价（ASP）续跌10~15%，而位元出货量在第一季低基期下环比增长达19.9%，合计第二季NAND Flash产业营收环比增长7.4%，营收约93.38亿美元。

具体来看，三星（Samsung）预估第三季NAND Flash全产品均价跌幅收敛至5~10%，位元出货则会随着旺季备货动能上升，预估第三季NAND Flash产业营收将续增逾3%；美光（Micron）第二季各家业者营收成长幅度最高，环比增长27.6%，达12.1亿美元；SK集团营收成长幅度居次，环比增长约26.6%；西部数据约5.4%...详情请点击《研报 | 全球NAND Flash品牌厂商最新营收排行出炉》

市场价格方面，近日，三星（Samsung）为应对需求持续减弱，宣布9月起扩大减产幅度至50%，减产仍集中在128层以下制程为主，据TrendForce集邦咨询调查，其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度，目的加速库存去化速度，预估第四季NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，涨幅预估约0~5%.....详情请点击《研报 | 三星9月起扩大减产！NAND Flash第四季价格有望止跌回升》

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台积电两大动作

9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。

台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS 10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。该交易预计将于2023年第四季度完成。

台积电表示根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。据《路透社》引述业内人士此前表示，双方合作可以强化台积电的晶圆代工能量，加上Arm架构为全球芯片业者重要的IC设计基础，包含高通（Qualcomm）、苹果（Apple）和联发科等重要的业者都是基于Arm架构所设计，投资案若能成局，将有助于台积电后续的接单优势...详情请点击《台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？》

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Arm成功上市

美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。

Arm本次发行代码为“ARM”，开盘价为每股美国存托股票56.10美元，首次公开发行价格为51美元，截止北京时间9月15日凌晨4点收盘价为63.59美元，涨幅24.68%，收盘市值为652.48亿美元。

当前，全球半导体产业正遇下行周期冷风，恰好生成式人工智能ChatGPT掀起了全球AI巨浪，并催生出庞大的AI功能需求。Arm可以提供CPU、GPU、系统IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件，满足AI技术架构需求…详情请点击《市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐》

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半导体领域IPO进展

近日，国内企业IPO迎来最新进展，中巨芯、威尔高登陆创业板；忆恒创源、博砚电子开启上市辅导。

其中，中巨芯本次募集资金将主要用于“中巨芯潜江年产19.6万吨超纯电子化学品项目”；威尔高本次募资6.01亿元，将全部投资于年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目。

近期，证监会披露博砚电子和忆恒创源的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据了解，忆恒创源推出的PBlaze系列企业级NVMe SSD已经在数据库、虚拟化、云计算、大数据、人工智能等领域广泛应用；博砚电子正在规划二期项目，预计项目完成后，显示光刻胶年产能将达到接近10000吨的水平中…详情请点击《四家半导体相关厂商IPO迎最新进展》

封面图片来源：拍信网