中芯硬上先进制程，陷进退两难困境

相较于台积电2018年第2季正式采用DUV微影设备，量产第一代7纳米制程芯片，而研究机构TechInsights拆解华为Mate 60 Pro手机后证实，其麒麟9000S芯片制程乃中芯国际循DUV多重曝光途径，量产FinFET制程N+2 类7纳米节点，助力海思麒麟处理器重返华为新一代手机。

中芯制程技术虽仍晚了台积电、三星电子（Samsung Electronics）约4~5年，但仍勉强挤进了全球半导体制造先进制程阵营，与包括英特尔（Intel）在内的台、韩、美系三大厂并列，勉强填补了国内晶圆代工业者过去在7纳米以下先进制程的空白。

华为携手中芯称「突破」太过，充其量只能是「突围」

此种蹒跚之姿，不仅体现在国内半导体产业的发展，原本就落后于台韩美系等先进制程三大厂，即便依循「常态」推进，依照台积电创始人张忠谋先前的评估，国内半导体技术仍落后台湾5～6年之久，而此番中芯量产7纳米的事实曝光，更是在「非常态」的条件下，推进与华为海思的合作。

若以台积电前研发副总林本坚先前对于浸润式微影设备采多重曝光的极限推估，中芯目前掌握的DUV机台，最多只能推进到5纳米，但以7纳米节点为平衡良率与产能的最后高墙，中芯未来面临的是进退维谷的窘境：进无可进，但要想打退堂鼓也很难。

中芯联合CEO梁孟松于2017年10月从三星晶圆代工（Samsung Foundry）跳槽中芯国际，主导先进制程开发团队以来，过去曾在法说会上畅言要带领中芯快速推进FinFET制程以下各节点，从28纳米跳转14纳米、直取N+1、N+2等类7纳米节点。

然而，近年在中美科技争霸态势下，以及华为、中芯接连遭到美国政府出口管制禁令后，梁孟松几乎不再对外发声，中芯肩负着国内先进制程量产的使命，而此番问世的海思麒麟9000S处理器，业界传出其规格必须忍受时脉降低、功耗增加、芯片面积增大等妥协。

这次华为与中芯的合作成果，恐怕也只是「知其不可为而为之」的阶段性任务，若以「突破」来形容，恐怕太过，充其量只能是「突围」。

再加上外界拆解华为Mate 60 Pro后，发现其散热板面积，几乎涵盖了整个手机背板，在在反映出中芯的先进制程还不够成熟，导致芯片易热、处理器必须降频等缺憾。问题在于，这样品质的手机AP，够不够用？好不好用？能撑多久？

华为新机效应，祸及台积电、三星手机芯片代工订单？

在美国政府尚未强化对华为、中芯出口管制之前，眼前已有高通（Qualcomm）恐因丢了华为4G手机芯片上看数千万颗的订单，连带也让台积电与三星这两家高通的代工伙伴，或因高通减少投片而受损。

再加上华为新机热卖，恐排挤采用联发科方案的国内手机品牌业者出货量，这一来是否也将影响联发科减少在台积电投片，还需观察。

尤有甚者，假使中芯替海思代工的麒麟芯片真能稳定供货，建立长期关系，让华为不需再回头找高通供货呢？假使搭载联发科、高通处理器的国内手机品牌业者，包括小米、荣耀在内，若仍不放弃自研芯片的长期计划，跟进华为海思在中芯投片，帮中芯先进制程练兵呢？

这个过去在台积电、三星投片代工的华为海思、高通、联发科的手机芯片订单，未来是否将再添中芯分食现有代工订单？

随着地缘政治介入全球半导体产业后，游戏规则丕变，业界曾经传出，中芯在美国一波波出口制裁前，内部士气涣散，对于追赶台积电常抱持「不可能的任务」以待。

若以事后诸葛的角度来看，美国联手盟友围堵中芯取得最新设备，又何尝不是替中芯的低落士气，打了一剂肾上腺素呢？只不过，中芯未来要想进一步攀越7纳米以下、乃至于5纳米的这堵高墙，却也非常困难。