群创起家厝 「华丽升级」全球最大尺寸FOPLP厂

群创打造全球最大尺寸700×700mm的FOPLP。李建梁摄

面板厂老旧产线面临转型升级命运，群创以首条「起家厝」3.5代生产线，跨足半导体先进封装FOPLP，月产能可达1.5万片，预计在2024年底量产。群创董事长洪进扬直指为群创的一大步，小芯片将产生大产值，预估单位面积将是生产LCD面板的6~7倍以上。

洪进扬说，群创以最小时代TFT厂华丽转身为全球最大尺寸的FOPLP厂，这是群创的一大步，未来，将成为半导体与面板汇聚一身的厂商，这是非常大的突破。

盼护国神山 山脉延长到先进封装

群创成立20年，在全球面板业界占有一席之地，洪进扬表示，自接掌董事长职务以来，一直不断在思考下一个10年、20年，群创正式跨足半导体产业，将让台湾的护国神山不只有AP、晶圆代工，并将更往前推进至先进封装领域。

群创总经理杨柱祥表示，持续跨域转型，跨足半导体产业，更加应和More than Panel的策略主轴，未来会更进一步发挥芯片的价值；而3.5代线没有再设计导入新产品，之后会全都移出来，让一厂也就是3.5代线成为专属的半导体厂。

群创指出，随着物联网（IoT）、AI、自驾车、高速运算、智能城市、5G等对异质整合封装需求增多，半导体制程的线宽线距越来越小，传统封装已无法因应，不同功能的芯片异质整合封装在一起将取而代之，面板级扇出型封装成为异质型封装的市场主流。

因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求现象，扇出型封装技术更趋成熟，群创以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到95%。

群创以业界最大尺寸3.5代FOPLP玻璃基板，开发具备细线宽的中高端半导体封装，面积是12寸玻璃晶圆的7倍。工研院协助群创克服减少面板翘曲量，让封装制程的破片与耗损更低，可容纳更多的I/O数、体积更小、效能更强大，也更节省电力消耗，符合ESG趋势。

看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流，群创指出，面板级扇出型封装可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，而TFT制程技术则可补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距。

群创在台南3.5代厂打造RDL-first以及Chip-first封装工艺，未来月产能可达1.5万片，其中，Chip-first工艺以金属基板开发芯片封装技术，使用WMF作为芯片绝缘层材料，可以轮刀进行芯片切割而不伤芯片，免除使用昂贵的雷射切割设备。

而厚铜重新布线（RDL）线路直接连接芯片（die）焊垫（bond pad），则可满足高功率IC对线路低阻抗值的要求；此外，具备6面保护（EMC）封装结构，则可增强结构机械强度，提高芯片的信赖性，适合要求可靠度、高功率输出的车用、功率芯片封装产品，目前已陆续送样，预计2024年底量产。

高密度重布线层（RDL-first）工艺制程部分，群创是以620×750mm为基板尺寸，制作精细线路，适用中高端芯片封装，目前产线仍在建置中。

群创指出，其具备大型面板尺寸的细线路制程经验与能力，可以快速切入封装RDL制程：此外，以最小时代TFT厂华丽转身为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上的TFT设备，目前已折旧完毕，在成本上也具竞争力，将是业界首创的全球第一条面板产线转型封装应用的案例。

面板价跌沉淀 2024年会更好

面板方面，杨柱祥指出，群创7月营收下滑，但预估8月业绩会有起色；至于景气部分，时序即将进入第4季，目前代理库存健康，但得要持续建构韧性供应链，以布局未来需求。

不过总体经济不确定性高，加上地缘政治冲突阴影，通膨也挥之不去，对于终端消费力道更加审慎关注，相信2024年会比2023年好，而下半年则会比上半年好。

纵使第4季LCD电视面板价格可能往下跌落，但杨柱祥表示，只要刚性需求持续存在，产业秩序经过一段时间沉淀后，面板业者就会选择做出对产业长期发展有利的角度。

以群创来说，目前正在积极转型中，不只将3.5代厂化身为半导体厂，其他厂也在改造中，如此一来，将让面板产出减少，也会更有利于整体供需。

责任编辑：陈至娴