精测黄水可：三大应用通过验证 3Q24可见明显复苏

图为中华精测总经理黄水可。康琼之摄

台系测试界面业者中华精测总经理黄水可分析半导体产业市况，2023年下半需求未有反转，仍旧低迷，各类终端应用总出货量可能不如预期，尤其全球手机过往每年销售约14亿~15亿支，2023年应该会落至11亿~12亿支。照理来说，2024年上半市况应该现在可见，但目前看仍扑朔迷离。

黄水可指出，「两岸与美系客户不断递延新案」，造成精测2023年产能利用率稍不理想；库存方面，预计2024年第1季可去化完毕。

展望后市，新品有望在2024年放量，产品包括新手机AP、高效运算（HPC）、AI、车用电子等测试界面需求，同时看好2024年下半订单会有较显着回升。

近期市场关注的AI与HPC领域，精测指出，AI风潮启动芯片高速设计规格再晋级，且异质整合的设计及制造技术更趋成熟，新时代先进封装跃升主流趋势抵定。

精测掌握测试界面All In House策略，近年推出多项高速测试界面产品以顺应全球各大国际半导体厂的产品策略，满足异质整合的2.5D或是3D不同封装架构之高速测试界面需求。

相关终端应用类别包括有HPC、电动车及手机。目前精测在AI、HPC 与车用芯片都已通过认证，预期2024年下半会陆续放量。

精测在SEMICON Taiwan 2023推出全系列次时代封装之高速测试界面方案，包括AI芯片高速56Gbps及112Gbps PAM4探针卡、晶圆级封装微间距 35um测试探针头既载板整合方案、SSD高速PCI-e 5规格之NAND控制芯片Coaxial Socket测试座及高速DDI晶圆级封装测试探针卡。

责任编辑：朱原弘