日本经济安保教父甘利明：台日半导体互补合作空间增大，台积电扮要角

日本自民党前干事长、国会半导体战略推进联盟会长甘利明于台湾日本研究院8月25日举办的「2023台日科技对话」论坛中，谈论未来台日双方如何在科技产业上进行合作，他更以「国家经济安全保障与全球半导体战略」为主轴，解析台日科技产业特性互补的重要性、晶圆代工龙头台积电不可取代的竞争优势，以及全球半导体供应链的合纵连横。



甘利明是现任日本众议员，曾担任日本执政党自民党干事长，以及日本劳动大臣、经济政策大臣、内阁府特命担当大臣等官职，是自民党中精通经济与商业领域的灵魂人物，美国国务省高官甚至称甘利明为「经济安全保障教父」。

如今，日本为了强化自身半导体产业，派甘利明作为台日半导体供应链合作的主理人，其先前指出，加强半导体产业是现今国家关键战略。

半导体产业发展已成国家级关键战略

甘利明说，经济安全保障有两个主轴，其一，「战略自主性」，换言之，若要确保战略物资的自主性，首先要找出自身弱点、瓶颈。若无自主性的话，整个经济社会没办法好好运作，同时对国民的生活，将会产生重重难关，因此日本政府罗列11项战略项目包括电池、工具机、机器人等，其中，半导体毋庸置疑是最重要的战略物资。

其二，「战略的不可取代性」，也就是说，日本要成为全球高科技产业发展不可或缺的存在，以确保在供应链上的竞争优势。

事实上，日本长久以来在材料方面累积的实力不容小觑，日本政府先前积极透过补助奖励投资，建立在地IC制造业产能，连带也扩展相关业者未来潜在市场。甘利明提到，如果全世界半导体原物料只有在日本生产的话，供应链对日厂的依赖度将会非常高，这就是所谓的不可替代性，因此日本政府也准备数千亿日圆，盼能找出领先全球、不可或缺的技术。

以全球视野来看，甘利明认为，过去只要能掌握石油的国家，即有办法掌握全球经济脉动，然在21世纪，只要能掌握数据与全面信息，就能制霸全球，而这之中，半导体绝对扮演要角；人工智能（AI）的背后是利用更高速的运算来进行大量数据的模型训练与推论，半导体的终端需求结构也正面临改变，未来全球半导体供应链将会走向两极化。

世界将会一分为二，分别为半导体的供应国与需求国两派，许多公司与国家会开始投资半导体，「日本必须站在供应（半导体）的一方，否则我们将会输在起跑点。」

过去3年，全球受疫情影响，不少产业工作型态转变，因防疫生活的关系，运输大乱、线上通讯、生活家电科技兴起，加上各式消费性电子需求大幅增加，当原有的芯片生产能量跟不上，全世界都闹了芯片荒，购买任何物品都需要等上许久。

英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger先前也将芯片比喻为石油，为当代左右国际政治关系的重要筹码。「台湾就是能供应半导体的一方，」甘利明说。

他同时指出，台积电少量定制化的制造模式是今后半导体生存之道，当前生成式AI（Generative AI）热潮兴起，未来AI芯片发展到一个程度后，将会细分出不同功能，这就需要少量定制化制造，这也是未来日本业者与台积电可以合作的关键。

甘利明以NVIDIA举例，其为全球领先的IC设计公司，但是如果没人协助其生产，NVIDIA也是无用武之地；他更以1964年东京奥运会着名的现代建筑设计产物「代代木竞技场」作为半导体制造重要性的譬喻。

甘利明说，日本现代建筑教父丹下健三来规划设计当年的东京奥运主馆建筑，其设计出有如神社屋顶反转曲线的代代木竞技场，呈现出现代建筑的技术性，以及属于日本建筑的精神。

这是非常先进的一个设计，天花板都是以吊挂式的方式呈现，在建筑的结构方面，丹下健三充分地做了计划与实验，就科学的角度来看，现代的建筑设计也确实没有问题。然最重要的是，必须要有人去把它盖出来，我们才能目睹一个现代建筑作品的诞生。

甘利明强调，NVIDIA的设计，如果没有人可以进行产制，就没有办法使用上，台积电补足了这一环，别人做不来的东西，台积电却实现出来，同时解决各式各样的难题。

再来，他提到，台积电到日本熊本设厂，过程相当辛苦，一路上也遭到产业界讽刺。外界称，台积电到日本生产的原因，是台湾不想做的东西；也有人质疑，台积电是为了补助而来。但甘利明不断强调，「并非如此」，现在正处于每十几年就会出现的半导体技术转换之转捩点。

从半导体的历史来看，每十几年就会面临一个大转弯，原先都是依循摩尔定律（Moore's Law）发展，而迄今摩尔定律是否能持续推进，将是台积电面临的挑战之一。甘利明认为，台积电正在浪潮尖上，已从2D过渡至3D堆叠，放眼3纳米以下先进制程。

台积电敏锐性极强，已经嗅到必须从单一功能的半导体，走向具复合性功能的芯片，也可说是为了未来存亡所做的选择。

甘利明分析，台积电的做法是，寻求在日生产以及透过台日合作来达成目标，因此与CMOS影像传感器（CIS）大厂日本Sony强强联手，打造Smart Sensor，正是为半导体产业发展开辟一条新途径。至于传出台积电已在布局规划设熊本3厂，甘利明表示，台积电在日本的投资、研发确实比一开始还要深入。

据了解，台积电日本熊本厂按照进度有望于2024年末进入量产，如今逐渐加大投资，也是因为台积电感知到台日合作有助于企业发展。

甘利明强调，半导体在未来的世界将会无所不在，台积电不仅已看到未来趋势，还能造就芯片制造的竞争优势，因此我才会邀请台积电来日设厂。

「唯有能洞察未来的企业才能在产品迅速更迭的时代里持续存活，」甘利明直言。

而在演讲后半，甘利明也有提到近期呼声相当高的日本自家半导体厂Rapidus能与台积电相互补足之处。

Rapidus商业模式与台积电将有所差异？



由日本产官学界共同成立的Rapidus公司，被视为日本重整晶圆制造的重要发展。2022年8月Rapidus集结电装（Denso）、铠侠（Kioxia）、三菱日联（MUFG）、NEC、NTT、软银（SoftBank）、Sony和丰田汽车（Toyota）等8家日企共同出资设立。



Rapidus成立至今超过一年，动作频频，其中更因Rapidus目标直攻2纳米芯片受到市场关注，外界也相当好奇Rapidus与台积电、三星之间的竞争关系。



甘利明接受DIGITIMES专访时表示，Rapidus要在技术领域追上台积电有难度，因此将与台积电的商业模式有所不同。



以下为DIGITIMES与甘利明的专访纪要。




Q：2022年您透过视讯演讲时指出，Rapidus并不会排挤台湾业者的参与，随着近期地缘政治议题加剧，此一观点有产生变化吗？

其实合作都是开放的，仍非常欢迎台湾业者共同参与。Rapidus正在挑战2纳米技术，同时其他公司也都在往先进制程技术前进，因此不可避免地未来彼此会成为竞争对手。不仅Rapidus，英特尔和三星电子（Samsung Electronics）都是台积电的竞争对手，只不过Rapidus的商业模式将有所不同。




Q：您提及Rapidus商业模式将与台积电不同，能否详细说明？

Rapidus目前正在日本北海道千岁市打造生产据点，预计2025年开始试产2纳米芯片，2027年进行量产。



Rapidus要在制程技术方面追上台积电有一定难度，必须走出不同的商业模式才有可能在市场中竞争。Rapidus目标将朝小量定制化方式来切入先进制程市场，与台积电的规模化、大量制造有所差异。



此外，我认为，台积电跟Rapidus异同在于，台积电可以解决很多困难的课题，就像建筑师丹下健三，能够呈现出一个前所未有的建筑，如此的实验精神就跟台积电相像。至于Rapidus的商业模式，将会以定制化的方式产制半导体。

AI芯片是高精密度生产的制品，在短期间内，Rapidus与台积电合作，可以做到的是，分别担任技术快速提升、定制化生产的角色，盼能在最先进的制程下，把不良率压到最低。这就是台日合作的关键，也是今后半导体的生存之道，。

Q：Rapidus与日本LSTC（即先进半导体技术中心；Leading-edge Semiconductor Technology Center）有合作关系，您曾提到LSTC将采开放式平台，邀请盟国参与，目前该平台参与情形为何？
据我所知，目前成员没有太大的变化。由东京威力科创（TEL）的前社长东哲郎担任理事长。除了业界，也有许多像是日本东京大学等顶尖学术机构会参与合作。

Q：台积电赴日设厂，其人才问题受到市场关注，同时日本振兴半导体业计划也有人才短缺问题，针对人才议题有哪些措施正在进行？
以台积电设厂来说，我们与九州多所高等专门学校都有合作开设半导体相关课程，目前都有相对应的措施在因应人才问题。

Q：台积电除了赴日设厂外，近期也宣告德国设厂，针对晶圆厂在各地建厂分散风险一举，您有什么看法？
其实这是为了世界的经济，所需要采取的经济安全保障制度。对于晶圆厂来说，据点不会只存在世界上的一个点，这不仅是要分散风险，各国的经济安全保障也是非常重要。

台日合作发展半导体策略

在贸易战、科技战开打后，各国开始体认到掌握半导体供应链以维护经济安全的重要性。日本官方与许多业界人士也开始构思强化半导体供应链，以及振兴日本半导体业的方案。台厂在加强日本芯片供应安全与维系相关的设备与材料厂根留日本的过程中，有其贡献。

日本政府从2019年度（2019/4~2020/3）就开始编列后5G相关资通讯系统研发预算，其中就包含促进海内外厂商在日本发展先进半导体制造技术的经费。

日本经产省担忧，日本境内若不增加晶圆厂，不但仅剩的优势项目如设备、材料等业者，会跟随台、韩等海外大厂，将供应链与技术迁往国外，同时会损害日厂的芯片供应稳定性。因而开始加强对台积电等海外大厂的招揽。

到2021年，日本政府成功招揽台积电于日本茨城县筑波市设立3DIC研究中心，并与挹斐电（Ibiden）等握有后段制程技术的日厂合作。

同一年，台积电又宣布在日本熊本县设12寸晶圆厂，引进28/22纳米制程技术，月产4万片，2024年量产。

到2022年，台积电追加投资，增设16/12纳米产线，使月产能合计达5.5万片，投资总额86亿美元，超过1万亿日圆。

2023年5月10日，联电日本子公司USJC与电装宣布合作，投资12寸晶圆新产线生产新型车载IGBT，初期月产能1万片。

同年5月18日，日本首相岸田文雄在官邸与台积电董事长刘德音等8名半导体业高层会面。日经新闻（Nikkei）报导，日本招揽的外资半导体厂新投资，从2021~2023年5月，超过2万亿日圆。

从上述金额来看，日方在半导体业对外招商活动中，以台积电等台厂为最大宗，占比近半。

到2023年7月，力积电也宣布与日本金融业者SBI控股（SBIHoldings）合作，将在日本投资设12寸晶圆厂。

台湾三家晶圆制造业者齐聚日本，填补日本在车载等半导体上的供应需求，台积电更支持Sony影像传感器供应苹果（Apple）iPhone镜头所需的产能。当初日本经产省设定的目标，包括维护日厂供应链安全，并促进相关设备、材料等供应商根留日本，台积电等台厂做出不小的贡献。



台积电考虑要在熊本县兴建第二座晶圆厂，正与日方商议补贴等问题。日方则希望台积电把更多产能及更高端制程技术引进日本。



日本晶圆厂的逻辑IC制程技术在40纳米以上，台积电已补上12纳米以上的缺口。日本于2022年成立Rapidus，希望能抢下2纳米以下最先进制程IC的市场。但在这两者之前，仍有先进制程的缺口，是否再度由台积电补上，则要看日方的政策及台积电的选择。





责任编辑：毛履万亿