SEMI：2024半导体销售双位数回升 IC设计放眼2H24旺季

SEMI预估晶圆代工的稼动率要到2024年上旬才会落底。李建梁摄

半导体业界对2023年旺季普遍已不抱期待，IC设计业者确定2023年下半业绩最多就是微幅回升，在客户订单要来不来的大环境下，业务推广力道预计会有所收敛，对于制造端的下单动态也是冷冰冰。

不少供应链业者近期都感受到，台系IC设计在供应链前后段下单都意兴阑珊，在SEMICON Taiwan 2023的市场趋势论坛中，国际半导体产业协会（SEMI）预估2023年整体IC销售约下滑15%，到2024年会有双位数百分比的回升。

SEMI资深总监曾瑞榆指出，即便年成长（YoY）幅度有所收敛，但2023年第3季整体IC库存水位还是处于上升阶段，撇除存储器部分，SEMI预估2023年下半库存天数应该能够逐步下降，尤其PC及消费性电子产品的库存天数和2022年同期相比已经有所下滑。

不过，整体改善的速度还是偏慢，这对IC设计下单意愿确实有很大的影响，这也是为何整体晶圆代工的稼动率仍处于下行阶段，SEMI预估晶圆代工的稼动率要到2024年上半才会落底。

这波需求低迷状态究竟何时才能迎来反转，是本次论坛高度关注的议题，SEMI方面没有给出明确的时间点，但已经可以看到需求跌幅的收敛。

麦肯锡（McKinsey）以过去几次全球经济下行的历史数据来做比较，认为现在半导体市况已经度过低谷，大约再过6~9个月就能恢复到正常的水准。而TechInsights认为，已经进入半导体下行趋势的后半段，市场正逐渐从低谷中走出，看法与业者预估2024年下半恢复正常状态，并没有太大的差距。

基本上，这意味着IC设计业者2023年下半确定会处于躺平状态，相关业者坦言，客户对于市场的能见度差，下单意愿不高，新品的导入力度也不足，现在无论怎么和客户沟通，效果都不会太好。

另一方面，如果2024年市场才会恢复元气，那还不如稍微留点力，2023年下半着重在自身库存水位去化和控制，等到2024年下半再借由2023年较低的基期数字，把整个成长数字冲高。

值得注意的是，虽然2023年不少半导体供应链都大幅缩减扩产的资本支出，但有鉴于各国基于地缘因素希望扩大自身的半导体供应链实力，未来几年晶圆代工产能仍会向上成长，SEMI预估，2020~2026年12寸晶圆产能CAGR将达到13%。

事实上，这个数字略高于半导体销售的CAGR预估值，是否意味着未来几年半导体市场可能出现供过于求的状况，曾瑞榆认为得继续观察。

责任编辑：朱原弘