台系半导体设备进击 广运「舖天盖地」助生产效率

2023年是广运的半导体元年。广运

近期半导体生产制程中，材料运载效率成热门焦点，除了台系厂技术已到位的自主移动机器人（AMR）外，近年广运、盟立、均豪等均进军空中无人搬运车（OHT），有系统化的舖天盖地运输，拉升生产效率。

据了解，OHT的设计有3个重点。

其一，是有效规划空间，这可让整体自动化生产运作更具效率；

其二，让运载的产品更为安全、稳定地送达，尤其考量到精密半导体晶圆等；

最后，即是空中交通管理规划更为简易，可增加运输效率，例如空中会车等。

过往OHT由于专利门槛，台系厂难打入，近年则开始陆续突破切入。以广运为例，2023年将半导体独立成立新的事业群、亦为其半导体元年，主要即是可提供OHT，以及运作成熟的AMR及其他设备，为客户量身打造整套自动化系统，有系统地在客户生产过程中，提供「舖天盖地」的材料运输方案。

也因为设备系统完整性，使其较过往更快速拉升在半导体产业的渗透率，目前包括晶圆代工、封测厂等，而且不局限于台湾。

广运目前旗下有3个事业群，包括自动化设备、以各类散热解决方案为主的热传事业群，及上述半导体。而其各事业群占总营收的比例为何？广运表示，目前不对外预测。

广运指出，目前提供2款OHT机型。一为晶圆厂移载前开式晶圆传送盒（FOUP）、另一为封测厂移载弹匣（Magazine）用。适用于低楼板场域，可有效提升产能利用率及空间坪效极大化。

另外，热传事业群，包括水对气、水对水、单向浸没式、双向浸没式等产品。已将解热方案扩大到IDC基带房、服务器、5G基站、充电桩、储能柜应用等。

旗下子公司盛新主以制造第三类半导体碳化矽（SiC）6、8寸晶锭。是少数具有双晶碇生产能力，结合盛新SiC技术、母公司广运已具SiC长晶炉设备自制力。

责任编辑：张兴民