车用芯片供需未接轨 哪里出了差错？

汽车电子电气化促使单辆车对芯片需求的大幅拉升。法新社

车用芯片供需无法有效接轨，业者认为最大的关键来于汽车电子电气化，每辆车对车用芯片需求快速拉升，供给成长速度赶不及、再加上半导体厂扩产需要时间，是短缺的主要关键。

以2021年为基础，燃油车所需的芯片约550颗，而电动车约750颗以上，还要视电子化的程度，包括座舱智能化，先进驾驶辅助(ADAS)或自驾化程度而不同，愈高端对芯片的需求也将跟着增加。若再依不同区域需求、要求的车种来看，全球平均单辆车用芯片约值540美元；其中，北美区则约660元、印度约300元。

近年汽车电子化将分散的芯片进行整合，朝域控制器(Domain)或区域控制器(Zonal)发展，但不见得会减少芯片使用量，即使升级，周边配套的功率芯片可能增加。

ARM亚太区车用市场资深总监邓志伟，针对车用芯片用量走势指出，从高效运算(HPC)或车脑发展来看，目前仍未知车用芯片整体需求总量会否因整合而减少。虽然整合重点放在车脑，但伴随传感系统也被要求提升、可能使芯片需求量增加。可以知道的是，车用芯片总价值必然增加，因为车脑用的会是先进制程。

外媒引用恩智浦(NXP)首席技术长Lars Reger说法，目前看来，汽车产业对芯片需求每年成长约25%，可预见未来将持续。需求飙升动力一个来自电动车；另一是辅助驾驶系统。在最新一代电动车中，每辆约需7,000~10,000个芯片。虽然半导体厂扩产计划多，不过这波景气波动也让不少扩产计划延缓，尤其众所瞩目台系晶圆厂产能调整。

已扩产完成的应属于德仪(TI)的12寸新产能，德仪虽身为车用IDM厂，新产能还是需要经过车规认证，预估初期以供应消费性为主、同步进行工业与车用认证作业。一级供应商(Tier 1)的博世(Bosch)亦有新产能在缺货前运作，考量到车用芯片缺货问题持续，年中又宣示加码投资。

另外，国内市场需求看似疲软，但国内造车新势力走自己的认证途径，较不受国际车规认证束缚，再加上地缘政治影响，市场认为国内车用半导体长期必然走向自给自足，只是当下车用MCU、IGBT等芯片仍高比例依赖进口。

未来车用芯片是否遇到供过于求的一天？业者指出，缺货、涨价确实刺激扩产计划增生，但地缘政治因素、区域化发展也促使这些计划做调整，最终还是得回归竞争力问题。

责任编辑：朱原弘