深水炸弹将引爆？英飞凌通过国内SiC芯片厂车规认证

英飞凌加速国内SiC芯片车规认证，形同为SiC料源市场投下深水炸弹。符世旻摄（数据照）

全球功率元件龙头英飞凌（Infineon）德国总部向DIGITIMES证实，提前完成国内第三类半导体碳化矽（SiC）材料厂山东天岳、天科合达的车规认证，而且已向全球客户出货。

供应链业者指出，披上英飞凌的正式车规认证徽章，也证实2家国内SiC芯片厂的功力扎实度。这无疑为全球SiC芯片料源产业链投下「深水炸弹」。

毕竟英飞凌公布与2家国内厂签订长期合约时，仍有市场人士认为，签约主要是为了因应地缘政治趋势，只有象征意义，当时英飞凌未言明2家国内厂符合工规或车规认证，所以，市场仍在观察其实力。如今英飞凌的宣告，与市场认知的情况大不同。

首先，通过车规后，也形同宣示在各工业领域所需的工规要求亦可通行无阻，因不少情况下，车规较工规要求更为严苛。而SiC最关键的应用，就在此二领域，以汽车产业为例，电动车应用即为车规，充电桩应用则是工规。

当下，SiC最大出海口是电动车、其次是工业等级的再生能源发电所需逆变器等。国内本身就掌控这两类应用领域的最大出海口，通过英飞凌SiC认证，等于一次打通两产业的任督二脉。

其次，国内厂有效跨入SiC长晶生产，即形同敲响全球SiC芯片成本及性价比竞赛的警钟，形同告知SiC芯片仍供货吃紧的当下，不久后可能出现新反转，因为国内厂的扩产力向来是全球最旺。

英飞凌上述信息源自于回复DIGITIMES的提问，其于8月初宣布将在马来西亚居林（Kulim）制造全球最大8寸SiC晶圆厂。

供应链质疑，整合元件厂（IDM）中唯一没有跨足上游SiC长晶自制的英飞凌，在当下主流的6寸接单畅旺且力求表现、8寸又加快脚步大扩产，势得一路加码取得更多SiC芯片？

但全球SiC长晶技术生产良率掌控仍不易，使芯片供货吃紧。即使不少拥有自我SiC长晶技术的国际IDM厂，仍有相当比例是透过签订长期合约，委外购买芯片才能满足。

因此，英飞凌SiC大跨步，恐使SiC料源出现排挤，迫使其他同业陷入巧妇无米之炊的窘境？若出现各方加大力道加价争抢，恐怕英飞凌也可能因而烫到手？

对此，英飞凌回应，近期在披露的2家国内供应商端，取得很大的进展，英飞凌提前完成他们的车规认证，并向全球客户出货。

而且，目前英飞凌拥有5家以上相关的材料供应商，以因应内部自有制程所需材料，特别是专注的SiC沟槽技术（Trench）。英飞凌对自家SiC长晶及芯片供应商网络充满信心，相信将有效创造成本效益。

另外市场也好奇，英飞凌宣告在马来西亚建8寸SiC晶圆厂，形同宣告其未来前往国内设厂的机率将大大降低？但2023年英飞凌一口气完成上述2家国内SiC料源厂合约，还提前通过车规认证，何以没率先选择在国内落实SiC一条龙？尤其不少国内工业应用、车厂均采英飞凌功率元件，在国内拥有大出海口。

英飞凌直言，不对市场臆测及传闻进行评论。英飞凌维持2030年达到全球SiC市占率30%目标。因应全球低碳化、数码化的趋势，全球对半导体需求呈现结构性成长，英飞凌在这些领域增投资，并会经常审视制造据点及产能，包括经济规模、效率、供应链韧性及市场邻近性等，以优化产品组合。

责任编辑：陈奭璁