总投资10亿元，高端光通信芯片项目签约
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-09-011577浏览
询问 AI据无锡高新区在线消息，8月30日，高端光通信芯片项目签约仪式举行。
高端光通信芯片项目总投资10亿元，拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业，主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线，生产各类高端光通信芯片，预计年销售额超20亿元。
封面图片来源：拍信网
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