弘塑：最坏时间已过 下半年营运转强

图左起弘塑董事长张鸿泰、总经理石本立、副总经理黄富源。陈玉娟摄

NVIDIA的AI GPU需求飙升让台积电CoWoS先进封装产能供不应求，台积电为此宣布产能调配与扩产大计，其中，半导体湿制程设备厂弘塑成为市场焦点，盛传已获台积电扩大下单。

弘塑总经理石本立低调表示，短期景气与需求甚难准确预测，CoWoS于11年前由台积电所开发，弘塑在后跟随多年，在产能规划上不会有问题，客户下多少订单都可以解决。

但值得注意的是，AI服务器不算是消费性产品，成长爆发力能维持多久不得而知，或许2024年就会进入高原期，AI接下来若能导入手机、NB等消费性产品，届时市场规模才值得期待。

弘塑集团旗下有4家子公司：弘塑主要产品为湿制程设备制造、化学品供应系统；添鸿则于2013年正式并入集团，主要产品为电子级配方酸制造；2018年收购佳霖，主要代理量测仪器设备、封测制程设备；太引信息于2018年并入，以设计软件系统为主。

过去2年台湾占弘塑集团整体营收比重持续下降，2019年为74%，2023年上半已降至61%；国内市场2019年比重为20%，2023年上半已增至35%，主要集中在电力电子、IGBT、光罩、先进封装等领域。

弘塑2023年上半合并营收新台币16.75亿元，较2022年减少7.42%、仍创同期次高，毛利率40.38%，为11年来同期低点，因业外收益减少，税后净利为2.69亿元，较2022年同期明显下滑21.92%。

7月合并营收3.05亿元，月减6.7%，年减6.38%，累计1~7月合并营收19.81亿元、年减7.26%，为同期次高。

石本立表示，谷底已过，随着先进制程需求升温，下半年营运表现将略优于上半年，2024年则尚难预估，须视消费性电子需求何时复苏与景气真正触底回升时间点。

针对第2季跌破40%，石本立则指出，主要是产品组合变化，不是伤筋动骨大事，目前仍有缺料问题，且原物料价格持续上涨，接下来也会同步调整报价，毛利率可望维稳拉升。

弘塑机台总销售数量累积已超过1,000台，在2022年，每0.9秒就有一片晶圆由GPTC湿蚀刻机台产出，在案专利申请数136件，49件申请中，每年研发费用占总营收比重约7~10%。

小金鸡添鸿表现方面，总经理锺时俊表示，针对先进封装领域已规划四大策略方向，多个案子进行中，自行研发的纳米双晶铜（Nano-Twin Copper）电镀液也获客户采用。

添鸿新竹厂产能已满，现已开始建置路竹新厂，共分两期，首期建置费用约为10亿元，预计2024年第2季投产。

市场关注的CoWoS供需状况，石本立仅说，目前CoWoS占台积电比重相当低，仍只有低个位数，成长动能与规模仍待进一步观察。

弘塑副总经理黄富源也强调，AI服务器2023年成长快速，但接下来必须扩大应用至手机、NB等一般消费产品领域，方能维持强劲成长动能，否则可能在2024年就会进入高原期。

此外，市场传出OSAT有意抢进先进封装扩产，据了解，OSAT大厂态度仍谨慎保守，持续与大客户讨论中，尚未做出明确决定；而国内封测业者也相当关切，不过因技术仍落后大厂，现阶段也只是讨论阶段。

责任编辑：朱原弘