最新一批半导体项目上马！

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。

展芯、城迈信创等项目签约南京雨花台区

据“金陵微雨花”公众号消息，8月23日，2023中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行。据悉，雨花台区达成洽谈签约项目7个，总投资43.4亿元。其中包括诚迈信创基地项目、展芯半导体总部项目等。

诚迈信创基地项目

诚迈科技计划围绕国产操作系统，引入信创产业链上下游资源，包括芯片与智能硬件、应用与业务软件、信息安全等相关企业，建设信息技术应用创新产业平台，拟在中国（南京）软件谷打造诚迈信创基地项目，主要围绕统信UOS操作系统，引入信创产业链上下游企业。

展芯半导体总部项目

江苏展芯半导体致力于军用集成电路的研发，展芯半导体拟在中国（南京）软件谷设立总部项目，重点打造集成电路产业生态基地，包括运营总部、研发总部、生态链孵化总部等。

内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计9月底竣工

据“新赛罕V”消息，近日，内蒙古鑫华半导体科技有限公司一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展。

该项目已进入设备安装阶段，工程总体进度已完成85%，预计今年9月底竣工，10月调试并运行，本年度可生产多晶硅1000吨。据悉，该项目计划将于2024年底全部达产。

鑫华一万吨半导体级多晶硅项目总投资28.3亿元，于2022年9月开工建设，占地约324亩，总设备1100台，可年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨。

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设

据顺义科创消息，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设。目前，项目已取得建筑工程施工许可证，正在有序启动施工，预计2025年10月底完工。

消息显示，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）由北京顺义科创集团有限公司投资建设，总投资63000万元，位于顺义新城3401街区，总面积40217.37平方米，建筑面积64754.32平方米，将建设包括生产厂房、库房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑。

半导体单晶硅石英坩埚项目开工

8月26日，黄冈化工园举行市委编办招商引资项目湖北溥源单晶硅石英科技公司开工奠基仪式。

据介绍，开工的年产10万吨半导体单晶硅石英坩埚项目，投资方为湖北溥源石英科技有限公司，项目总投资2亿元，建设周期9个月。石英坩埚材料是半导体集成电路、航空航天、国防军工等战略性新兴产业中不可替代的多功能关键性材料，在国民经济建设中具有重要战略地位。

石英坩埚广泛用于半导体和光伏行业的晶硅生长。用于单晶硅生长的石英坩埚要求非常苛刻，须减少可能在晶格中引入缺陷的任何杂质，实现高度的晶体均匀性，减少晶体位错生长。因此首先就对基础原材料高纯石英砂提出挑战，要求达到99.999%（5N级）或更高，以避免在单晶硅生长过程中引入杂质。

福建宜宾沪碳半导体材料项目一期将试运行

据高县发布消息，近日，位于四川省宜宾市的沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目传来新进展。

该项目一期厂房主体基本完成，计划2023年9月试运行；二期已于2023年8月上旬启动；三期计划于2024年10月启动。

沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目由福建沪碳半导体材料科技有限公司投资建设，总投资30亿元，占地366亩，分三期建设，主要建设高端等静压石墨材料生产用房及配套设施等。

据悉，该项目建成后，主要生产具有高纯度、高密度、高强度等性能特点的高端等静压石墨材料，广泛应用于半导体、光伏、航空航天、轨道交通、燃料电池等尖端领域。

重庆鹰谷光电总部基地开工

广阳湾智创生态城消息显示，近日，鹰谷光电总部基地项目工程在重庆经开区开工建设。

鹰谷光电投资8亿元、规划用地50亩，建设鹰谷光电总部基地一期项目。该项目计划2025年完工，项目一期工程将建设年产18.05万套6寸硅基光电探测芯片生产线和硅基光电探测芯片封装线。

据悉，重庆鹰谷光电有限公司成立于2006年3月， 2016年整体改制为重庆鹰谷光电股份有限公司。重庆鹰谷光电股份有限公司是一家专业从事光电子、毫米波器件、组件、模块及制导、惯导系统的研发、生产和销售的企业。该公司拥有芯片设计制造、电路研发设计、光电检测、后部封装、系统装调及例行试验等全套设备及生产线。

澳柯玛3亿元半导体智能制造项目投产

据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。

据悉，该项目建成后，可实现年产800万套智能电控模组、100万台电子产品的生产能力，达产后年产值3.5亿元。

另据企查查信息，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司成立于2022年1月，注册资本为1000万元人民币，经营范围包括集成电路设计；电子专用材料研发；电子专用设备销售；电子元器件零售等。

鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工

鑫华半导体消息显示，8月22日，鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工仪式举行。据悉，该项目占地面积约500平方米，将于11月进行系统调试安装，12月底完成试生产。

电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料。鑫华半导体依托自身闭环成套化的电子级多晶硅工艺生产技术，在生产电子级多晶硅的同时得到三氯氢硅，经过特气充装站过滤得到高纯电子级三氯氢硅，大幅降低生产制造成本。项目建成后将进一步提高原料利用率。

鑫华半导体官方消息显示，未来将专注于高端气体的开发研究，打造规模化产业集群，致力于成为高纯硅基电子特气业务领军企业。官方消息显示，鑫华半导体是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业，其司产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证，并形成规模化销售，实现硅部件从特制尺寸到12寸硅片生产的全覆盖。

总投资2亿美元，韩国纳科新半导体高端项目签约无锡

8月25日，无锡高新区、韩国纳科新公司（NEXTIN）、无锡市产业集团签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地。

此次签约落地的纳科新半导体高端检测量测装备生产研发基地项目，将专注半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售，并计划设立技术研发中心、形成自有知识产权，提高产业链供应链韧性和安全水平。

Nextin官网消息显示，纳科新是工艺缺陷检测和计量领域的全球领先公司，总部位于韩国，软件开发中心位于以色列。

长飞先进第三代半导体功率器件基地落户光谷

8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。

据悉，长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

清溢光电拟建设佛山掩膜版生产基地项目

清溢光电近日发布公告称，公司拟在佛山市南海区投资人民币35亿元建设佛山生产基地项目，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”。

其中，高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，其中一期拟投资8亿元；二期拟投资3亿元，三期拟投资9亿元。一期、二期项目拟购置土地50亩（具体面积以最终挂牌面积为准），自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。

高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元。一期、二期项目拟购置土地30亩（具体面积以最终挂牌面积为准），自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。

瑞联新材拟建设光刻胶及高端新材料产业化项目

近日，瑞联新材发布公告称，公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告，该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰新材料有限责任公司，项目选址位于渭南市大荔县经济技术开发区，计划总投资金额为4.91亿元，首期项目投资为8310.96万元。

项目拟分期建设完成，首期新建综合办公楼1栋、生产车间1栋及其配套的辅助工程和服务设施，用于光刻胶、医药中间体及其它电子精细化学品等产品的生产。

瑞联新材称，通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，加快国产替代市场占有步伐，培育新的利润增长点。

车规级芯片测试基地落地上海嘉定

近日，上海嘉定消息显示，上海机动车检测认证技术研究中心有限公司（以下简称“上海汽检”）芯片第三方检测认证平台暨综合试验楼改扩建项目奠基，将于9月开工。

消息显示，此次改扩建项目位于上海汽检安亭总部园区，建筑面积30000平方米，计划于2024年完成建设投入运营。

上海汽检党委书记、总经理沈剑平表示，项目建成后，将打造以AEC-Q100检测认证试验为核心的汽车芯片第三方检测认证平台，促进汽车芯片在设计和工艺上的发展，助推国产化替代，缓解汽车行业缺芯痛点。同时，这一项目还将围绕新兴领域研发委托类试验的定位，拓展与提升先进动力总成、先进电子电器架构、计算机仿真等前瞻技术能力，为汽车行业向智能化、网联化、电动化的转型提供技术保障。

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收

据长江高新区消息，近日，位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。

官网资料显示，安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题。

2022年1月，安牧泉宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源、上海思脉资产领投，深创投、湘江国投公司旗下子基金创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。本轮融资将加快公司先进封装项目的建设，资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。

安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋表示，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。

合鼎集团计划于江苏淮安建大型芯片封测基地

据淮安区发布消息显示，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约。

消息显示，合鼎集团(深圳)有限公司计划在淮安市淮安区建设大型芯片封装测试基地。该公司是一家具备上下游完整产业链及完善供应链体系，集电子产品设计方案、电子元器件研发、集成、生产制造和销售于一体的高科技集团公司。

在《关于推动制造业高质量发展的实施意见》中，淮安市提出，要加快打造特色食品精深加工、集成电路、高端装备制造、化工新材料等10个先进制造业集群，力争在“十四五”期间培育2个特色鲜明、具有全省竞争力、全国影响力的淮安地标产业集群。

封面图片来源：拍信网