安谋、超微抢HPC市场，台积电通吃芯片大单

Hot Chips 35（高效能运算技术年会）将在28日于美国史丹福大学展开，包括超微、安谋、Meta、Google、微软、辉达等国际级半导体大厂，都将揭露新一代高速运算（HPC）芯片技术细节及规格；而晶圆代工龙头台积电，藉其7奈米以下先进制程及3DFabric先进封装领先技术，让芯片效能朝更高性能曲线前进，可望通吃HPC芯片发展市场。

本次年会重点聚焦在机器学习（ML）、次世代HPC芯片等技术。国际一级芯片大厂将透过此一机会，对外展示最新的HPC芯片效能及人工智能世代下透过机器学习全面升级的工作负载。

值得留意的是，国际芯片巨头看似强大的HPC产品，背后几乎均由台积电将其实现，以台积电第二季营收比重来看，HPC占44％，在HPC、AI及ML发展之下，为延续摩尔定律，台积电除发展先进制程节点外，也将推进先进封装由2D朝向2.5D／3D异质整合，长期而言，不断增加其投资力道，以因应市场庞大的需求。

本次年会中，ARM将首次公开Neoverse V2核心的架构细节，Neoverse为ARM针对服务器、云端AI运算、边缘运算所开发产品。而辉达著名的Grace处理器，就是采用Neoverse V2为基础，并透过NVLink互连技术组成Grace Hopper超级芯片等运算单元。

SK海力士将介绍，特定领域存储器（DSM），以独特操作模式应用商用DRAM，为大型语言模型（LLM）提供以存储器为中心的运算。三星则讨论采用高频宽存储器（HBM）系统级AI丛集，如何为LLM创建高性能、高效存储器的运算系统。

AMD除了讨论扩大使用小芯片来制造大型FPGA的进度外，亦会演示最新Zen 4处理器核心，对AVX-512硬件进行重大提升，并将揭示Genoa服务器处理器之前未公开的功能。

关于机器学习的推论及训练，高通则会公开Hexagon NPU技术细节。如何以手机支撑强大的AI运算效能，或许在本次高效运算年会上将得到解答。

而英特尔持续推动UCIe（小芯片互连产业联盟），通过小芯片（Chiplet）技术建构客制化SoC，让晶体管数量从1000亿颗提高到2030年的1兆颗。另外英特尔也会分享关于传闻已久的Intel第14代Core处理器Meteor Lake。

来源：工商时报