英特尔“牵手”Arm，试图拿下更多订单！

为持续推进新成立的晶圆代工事业的发展，英特尔（Intel）4月12日宣布与ARM合作，希望促使智能手机系统单芯片（SoC）设计客户，能够多加利用Intel 18A制程技术。双方的合作，之后也有望扩及手机以外如车用、数据中心等其他应用领域。

综合Tom’s Hardware与彭博（Bloomberg）报导，在这项新协议下，英特尔晶圆代工服务（IFS）与ARM将协同优化ARM IP与Intel 18A制程技术，以最大化利用这个新型制程节点的效能、功耗、裸芯片面积与成本（PPAC）等方面的优势。双方会首先针对智能手机装置SoC设计来进行，之后可能进一步延伸到汽车、航太、数据中心、物联网（IoT）与政府机构方面的应用。

此外，双方也将合作开发手机装置SoC的参考设计，以及经优化过的制程开发者工具包（process developers kit）。

针对特定的芯片设计，为了最大化利用每个新制程节点的优势，近来时时可见设计业者与代工业者，优化晶体管设计、标准元件、芯片布局图、互连等方面，这些都属于所谓的设计技术协同优化（DTCO）。

英特尔CEOPat Gelsinger表示，与ARM之间的合作，将扩大IFS的商机，并为希望借助顶级CPU IP、开放系统晶圆代工（open system foundry）与先进制程技术之力的设计业者，提供新的机会与途径。

ARMCEORene Haas也指出，随着ARM推出新一代采用ARM架构的革命性产品，双方的合作，令IFS能够成为ARM客户的关键晶圆代工夥伴。

外界评论，由于Intel 18A制程节点将导入IFS设于全球不同地区的多座晶圆厂，因此对于希望在地化生产的芯片设计业者而言，会是一项吸引人之处。

来源：digitimes