梭特科技FOB研讨会 揭密MiniLED直显工艺核心关键

MiniLED在近年来已经广泛用于消费性显示产品，其中以MiniLED背光产品居多，然而直显式显示器在近2年来也逐步展现其优势，在政府单位、豪宅装潢、及中大型显示需求领域皆有应用产品，可见渗透率正快速提高。

中国台湾先进半导体设备厂家梭特科技，凭藉多年深厚的取放技术，以及LED晶圆分选、混晶概念，推出MiniLED直显屏解决方案（Film on board；FOB），以分混排一体设备（ST-668），搭配具备AOI检查功能之修补机（RP-06）、巨量固晶机（FB-20）等三站设备，建置成本最低的一套完整解决方案，来解决COB制程中晶粒不平整、焊接不良、制造成本高等痛点。

然而其制程方案特点是，首先将分选、混晶、排片三道制程工序整合于一台设备（ST-668），经由带有测试数据的圆片或方片，透过最佳的混色逻辑运算后，以极高精度排列在转移载体上，并通过具备AOI检查功能之修补机（RP-06），将RGB芯心进行外观及排列精度检查，剔除不良品及修补正常芯片，最后经由巨量转移设备将全部LED芯片一次性转移到显示基板上并完成焊接制程。

该制程可确保显示基板上每颗LED芯片的平整度和倾斜角度，并且从芯片巨量转移到焊接完成，整体作业时间约一分钟，可大幅改善印刷锡膏因待机时间长而导致乾涸问题。

对于直显产品中最着重的成品良率，藉由此套方案可以达到焊接后近百分百的良品率。因此，可以大幅降低COB制程回流后不良品的返修成本以及生产时效。