晶圆代工以量换折扣,IC设计:看得到吃不到
来源:DIGITIMES发布时间:2023-08-21878浏览
询问 AIIC设计与上游晶圆代工业者的价格攻防战,时至现在还是没有达到IC设计业者的预期,多数IC设计业者指出,目前除了国内晶圆代工业者,及台系的力积电之外,包括台积电、联电、世界先进等供应商,目前仍是要下单达到一定水准才能争取到折扣。
虽然供应商在以量换价上给予的折扣有愈来愈优惠的趋势,但以现在市场前景一片模糊的状况来看,IC设计业者多半不愿意为了争取到更多折扣而扩大投片,增加库存水位的压力。
近日各家IC设计业者对于上游成本的状况,直言并未从供应商得到折扣,或是现阶段并未看到供应商有降价的意愿等,仅部分厂商因为已经有扩大对国内晶圆代工业者的投片合作,有明确感受到成本下降。
据了解,国内晶圆代工厂针对8寸晶圆产能,相较先前价格高峰普遍都有15~30%跌幅,也因此不少显示驱动IC(DDI)业者为避免在价格竞争严重的手机TDDI失去成本优势,逐步扩大对国内晶圆代工厂的投片比重。
其实在大约半年前,也就是2023年第1季上旬时,业界普遍对于下半年传统旺季还有一些期待,原先预估上半年客户陆续启动需求回补,下半年传统旺季接棒,带动整个供应链的库存水位加速恢复正常状态。
在这样的情况下,就有机会在投片上采取比较正常的策略,透过传统旺季该有的投片规模来换取一些折扣,减少成本压力,并适度地回馈给下游客户,整体营运就能慢慢地恢复正常。至少短期之内,能够确保获利空间不会受到压缩,但这样的盼望,在全球总体经济疲弱的大环境中,已经无法企及。
由于不少客户因应国内618档期提前强势拉货,但实际销售表现不如预期,导致第3季传统旺季可能又要再进行一次库存调节,不仅拖缓IC设计业者库存去化节奏,也提前宣告下半年旺季熄火。
熟悉IC设计业界人士指出,由于客户给的前景预期都很不明朗,即便是对2024年,都没有把握需求是否真的能够回温,几乎不会有厂商能在这种环境中扩大投片量。
市场上有一些意见认为,或许可以采用国内同业的竞争模式,现在扩大投片拉货,争取到成本折扣之后砍价兜售,趁机拓展市占率,但这样的做法其实没有太大的效益。
因为终端需求疲弱,没有办法掌握短单或急单什麽时候会浮现,还得承担提前拉货带来的库存及相关跌价损失,负面效益实在太大,这也是多数厂商仍对以投片换折扣接受度偏低的因素。
对IC设计业者而言,还是希望上游能启动降价措施,而不是看得到却吃不到的以量换价模式,更不用说台积电随时都可能因为市场需求复苏再次调涨价格。
显然,议价的话语权不在IC设计业者身上,相关业者无奈地表示,以现在市况前景来看,这种夹心饼乾的状态恐怕还得再持续一段时间。
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