AI需求强劲 世芯上修2023全年营收

世芯第2季受惠北美客户要求加速出货，推升营收进一步成长。世芯

受惠北美客户AI芯片递延至第2季出货或加速出货，IC设计服务大厂世芯第2季营收与获利写下新高，展望第3季，由于受限台积电CoWoS先进封装产能不足，营收恐将季减个位数百分比。

但第4季确定有充足产能供应，以及AI芯片客户专案量产挹注下，可望带动下半年业绩优于上半年，全年营收可达9亿~9.5亿美元，较原订8亿美元目标进一步拉升。

世芯第2季营收2.58亿美元，约新台币79.29亿元，季增38.72%，年增166.52%，毛利率21.34%，季增0.36 个百分点，年减13.36个百分点，税后净利7.35亿元，季增26.29%，年增71.73%；累计上半年营收136.45亿元，税后净利13.17亿元。

世芯表示，第2季受惠北美客户出货递延且要求加速出货，推升营收进一步成长且优于预期，但因量产营收增加，影响毛利率表现，加上一次性提列日本客户呆帐，营益率也降至3年半低点。

展望下半年，第3季会呈现个位数衰减，但下半年营收会优于上半年，如果可拿到更多的CoWoS产能，表现会更好。另外，原本担心大客户AWS在2024年需求会下滑，但目前确定不会减少且还会进一步成长，

世芯目前国内客户占营收比重低于2成，会更谨慎审查国内客户的背景跟应用。北美客户上半年占营收最高，约达63%，其中，AWS比重占40~50%，2024年持续成长，另有其他AI芯片客户也会自2024年开始挹注营收。

由于CoWoS产能急缺，有客户用OSAT的oS方案，但大部分仍以台积电为主，台积电为唯一提供CoWoS先进封装技术的大厂。

责任编辑：朱原弘