台亚预计明年三季度量产碳化硅晶圆

台亚半导体旗下子公司“积亚半导体”昨（15 日）举办无尘室启用暨机台搬入典礼，积亚半导体总经理王培仁表示，未来将持续进行机台搬入及生产调试等相关工程，明年初开始芯片试产、第二季（6 月）底完成产品高度验证、客户端性能测试，明年第三季开始量产。

王培仁指出，明年第三季是进入JBS相关元件量产、明年第四季进行DMOS元件相关产品验证、2025年投入生产DMOS相关元件，并达满产能。

王培仁表示，根据产能规划，希望2025年6英寸晶圆月产能3,000片，预计2026年力行厂产线估计满产能为每月5,000片，占2025年全球碳化硅元件市场约 2.5%，可为台湾地区设备商、系统设计厂商及原物料零件供应商等上下游产业链创造约19.7亿元（新台币，下同）商机，预计5年后年产值可达50-90亿元。

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积亚半导体总经理王培仁指出，积亚为专职制造碳化硅（SiC）晶圆之公司，未来将以自制磊晶晶圆，客制化生产SiC集成电路晶圆，满足客户各类需求，并将陆续投入数十亿元，购置生产机台、量测设备及建置无尘室等相关设施，

积亚初期生产SiC元件，主要聚焦制造基本家电、云端服务器电源供应器（server PSU）、太阳光电逆变器（PV inverter）等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器（OBC）、车用逆变器（traction inverter）等车载元件市场，挤身国际电动车供应链。

积亚未来亦将随台亚集团于铜锣科学园区花费约近百亿建置无尘室、厂务系统、购置生产机台、量测机台等设备，建造第二条产能每月达20,000片的碳化硅晶圆产线，未来将可对台湾地区相关产业链创造240亿商机，届时积亚产值可望达 150-220亿元（占2027年全球碳化硅元件市场约7-10%），并创造数千个就业机会。

至于人力部分，王培仁表示预计月产能5,000片会希望有250-300位直接员工，如果加上SiC产业生态链部分，串连起来预计有2,000-3,000人规模，借此带动台湾地区SiC产业链。（来源：科技新报）

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