碳化硅（SiC）市场，正在以前所未有的速度增长。
其中，SiC基板是SiC供应链发展源头，无论SiC元件业者、组装厂及Tier 1到品牌商皆须仰赖SiC基板才可以生产，比如，SiC晶体管与碳化硅基GaN晶体管这两项成长性较高的产品，都需要采用SiC基板。因此，SiC基板已成为各大厂间相互争夺重要战略资源。
SiC基板龙头大厂Wolfspeed陆续与意法半导体、英飞凌及安森美等IDM业者签署SiC基板长期供货协议，于2023年7月Wolfspeed与瑞萨签署6、8寸SiC基板长期供应。安森美及罗姆则分别于2023年5月及6月与Tier 1业者Vitesco签署7到10年SiC功率半导体长期供货协议。
以英飞凌及意法半导体为例，虽然早就已经跟SiC基板龙头大厂Wolfspeed签署了长期供货协议，然而考虑到考量多元基板供应及拓展国内市场，目前这两家企业都在积极与国内SiC基板商如天科合达、山东天岳及三安光电等进行合作。基于此，SiC基板供应链似乎已逐渐形成国内及非国内的G2 (Group of 2)发展态势，且各别供应国内及全球SiC供应链所需。
目前，主流SiC基板供应链大厂，龙头Wolfspeed供应量占全球市场6成以上，其他来源则分别由美系Coherent (原II-VI)及安森美、日系罗姆等大厂所供应。另外，凭借国内政府对半导体产业发展的大力支持持续添购(现行多采用国内制设备)或自研SiC长晶炉，国内厂商如山东天岳、天科合达及三安光电等正急起直追，其SiC基板商长晶技术不断提升，已具一定水准。
今年6月，重庆市政府为确保当地汽车产业发展，宣布与意法半导体及三安光电三方签署合作计划，期望于重庆市共同打造上中下游一条龙的SiC功率半导体生态系。据官方公告，意法和三安光电将在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸SiC基板厂，以供后续合资SiC半导体工厂生产所需。
中国台湾方面，SiC基板供应商已有环球晶、汉民、盛新及稳晟等企业，上游SiC基板逐渐开始受到各大集团(如中美晶、汉民及富士康集团)重视，进而吸引到许多SiC基板供应后进者(如晶成材料及棋格等)加入行列。台系SiC供应链大厂以虚拟IDM集团化方式整合SiC功率半导体生态系最为显着，其中，富士康集团于SiC供应链结合模式相对完整且较具代表性。
可以预见的是，SiC基板将是SiC发展的一大关键，包括意法半导体等厂商皆积极朝上游SiC基板发展，以强化竞争力，值得大陆和台湾厂商参考。
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