全球半导体复兴曙光已现:分析师透露Q2关键数据;泓浒半导体“CSEAC”奏响国产化强音，晶圆传输赛道破浪驰骋链风险

1.【公告】2023汽车半导体生态峰会延期至9月26-27日举行

集微网消息 原定于2023年9月8-9日的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将延期至9月26-27日，会议地点也同步调整至深圳会展中心。因大会延期给您带来的不便，我们深感抱歉，同时感谢您对大会的支持与理解！期待我们再次相聚，共创行业新价值。

2023汽车半导体生态峰会

暨全球汽车电子博览会报名入口

“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。而且，此次会议举办地特别选址在新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳，旨在全面促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动智能电动汽车产业快速发展。

秉持这样的理念与目标，本届峰会在形式与内容上大幅升级与革新，为期2天的会议中将举办20场特色活动。届时，来自政府、产业、企业、投资机构等领域的重磅嘉宾将汇聚一堂，纵览全局，解码全球以及中国汽车半导体产业的核心问题、发展脉络，并深入剖析各汽车半导体细分领域的发展现状、机遇和挑战，呈现出一幅综合而全面的思想图景，兼具高度、深度和广度。

遵循本届峰会“链启芯程 智造未来”的主题思想，在大咖云集、观点激荡的“主峰会”上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话智能电动汽车产业的发展趋势，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。多场技术分论坛的议题设置更为细分，将囊括当下的汽车电子热点技术，具体涵盖智能座舱、智能底盘、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等领域。

为深度聚焦中国本土汽车半导体企业，以更专业的领域细分、更全面的产业分析，全方位展示“中国速度” ，辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞，集微咨询（JW Insights）计划重磅发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》，并将在本届峰会期间揭秘其面纱与轮廓，预告其中的亮点内容与发布的意义。

更为重磅也将备受业内瞩目的是，为搭建产业融合与交流的平台和窗口，今年峰会特别设置了邀请制的汽车产业链高层闭门研讨会与车规芯片国产替代交流会，在紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向下，凝聚产业链上下游的能量，合力突破与解决中国汽车供应链中汽车半导体这一矛盾，以保障汽车供应链安全，提升产业链韧性，让中国汽车行业在全球走得更好更远。

与汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会一同成长的第三届“全球汽车电子分析师大会”，更将实现主题与身份的双重突破。一方面，本届分析师大会集结了来自集微咨询、Counterpoint、M2N、Canalys、GfK、挪威数据保护局、TechInsights、Yole Intelligence、芯砺智能、华义创投等机构和公司的重磅嘉宾，他们将解读座舱、车联网，Chiplet、SiC、功率、传感器等多元话题，数据鲜活，洞察深刻。分析师大会议程安排的特色之一是宏观与微观议题交叉设置，务求在所覆盖的产业链环节上，为与会听众带来有足够穿透力的洞察和思考，提供业务落地的启发和抓手。另一方面，本届分析师大会还将设有“Industry Section”环节，邀请整车厂高管参与探讨，通过呈现全球顶尖的分析和研判，对汽车电子和整车的新融合进行“把脉问诊”，以助力业界在产业融合与细分并存发展的趋势下更好驾驭新格局。

为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。

2.泓浒半导体“CSEAC”奏响国产化强音，晶圆传输赛道破浪驰骋

集微网消息，8月9日-11日，第11届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举行。作为业内领先的半导体晶圆传输设备供应商，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）携多款设备与解决方案亮相展会。

9日，泓浒半导体执行总裁兼首席技术官林坚在半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛上说道：“泓浒半导体等国内晶圆传送设备企业努力攀升，为国产化进程贡献力量。”

自成立以来，泓浒半导体持续创新谋突破，攻坚成果“掷地有声”：2019年Sorter和EFEM量产、2022年SMIF和VTM量产、2023年真空机械手臂完成量产工艺验证......面对机遇与挑战的交织，以泓浒半导体为代表的国产厂商在“东风”中拔节生长，在“困局”中破浪前行！

发力晶圆传输设备，自主研发攻坚克难

泓浒半导体成立于2016年，已在半导体传送设备与关键零部件领域深耕多年，目前主营晶圆传输设备及部件、维修翻新、耗材及配件贸易这三大业务。

晶圆传送设备是一个高成长赛道，作为通用型设备，其在衬底制造、前道工艺、后道工艺等领域应用广泛，需求有望进一步攀升。目前，在晶圆传输设备及部件方面，泓浒半导体主要产品包括自动倒片机（Sorter）、设备前端模块（EFEM）、真空传送模块（VTM）、SMIF设备等，性能及指标达到先进水平。

以Sorter/EFEM为例，林坚介绍，泓浒半导体的Sorter/EFEM具有两大优势：技术优势方面，能够做到高速度、高稳定性、超洁净；国产化优势方面，可根据用户功能要求提供定制化传送解决方案，可提供特殊工艺制程传送解决方案......

半导体晶圆搬运手臂翻新维护技术服务方面，泓浒半导体亦处于行业领先地位。可以覆盖80%的晶圆搬运ROBOT机型，提供包括手臂、控制器、Load Port、SMIF等维修翻新服务。公司目前在北京、上海皆设有运维服务中心，其他快修中心也在筹建中。

比肩国际一线品牌，“CSEAC”推“硬核”设备

在林坚看来，初创企业身处国产化时刻，就要好好地在细分赛道上深挖需求，把核心零部件里面关键的底层材料、底层算法消化进行创新设计，研发出指标超越国外同行的产品，推动国产产品走向国际。

晶圆传输设备及核心零部件国产化之路路艰且远，泓浒半导体初心坚毅、奋力前行，已研发出全国产化Sorter（晶圆传片机）及全国产化VTM（晶圆真空传送平台）。在此次CSEAC半导体设备年会上，泓浒半导体着重展出了这两大“硬核”设备。

泓浒半导体本次展出的真空传送平台（VTM）应用在晶圆蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程，由于工艺环境要求严苛，需要传送设备VTM达到超高真空度、超低振动、耐腐蚀、耐高温等要求，该平台及核心部件真空搬运机器人(V-ROBOT)等核心部件至今仍然被外资制造商垄断。

图示：泓浒自研真空平台 VTM-HH400

为解决VTM国产化难题，泓浒半导体经过数年的努力，完成了VTM平台和包括真空传送机器人、真空校准器VPA、前端真空腔VCE、LPT等部件的国产化开发，并在客户端验证通过。

据泓浒半导体介绍，VTM-HH400是其自主研发的高集成度自动化真空传送平台，配置了4个传送口，结构紧凑，满足4/6/8尺寸兼容，各项实测参数比肩国际一线厂商。该平台可提供清洁可控的高真空环境，便于用户在多个工艺模块之间进行晶圆传送。

另一款全国产化设备Sorter实现4/6/8尺寸晶圆兼容，并采用模块化设计可搭配Stage、SMIF和Loadport使用，同时配置带视觉OCR功能的预校准器（PA）。该方案不仅能广泛运用在晶圆厂旧线升级实现自动化改造，也满足化合物半导体和Micro LED行业客户的特殊应用场景，一经推出即受到晶圆厂和半导体工艺设备制造商的充分肯定，多台设备在客户工厂验证、使用。

核心团队“身经百战”，小巨人挺身国产化

“全国产化”的实现是泓浒半导体核心团队“多年磨一剑”的成果。

首席技术官林坚拥有电子科技大学自动化工学学士、上海交通大学微电子学硕士学位，曾是中芯国际蚀刻设备负责人，精通半导体制造的工艺流程及晶圆传送技术。在其带领下，核心团队有多位相关行业经验超10年专业人士，研发团队在化工、材料、电机、软件开发、精密机械、自动化技术等方面有着极具竞争力的技术优势。

林坚表示，泓浒半导体核心团队是Fab厂出身，对于工厂设备需求较为清晰，从做Robot Overhaul起家，通过维修保养设备不断积累经验，实战经验丰富，几乎国外90%一线二线品牌的机械都有维修的经历，对传输赛道拥有丰富理解。

基于在传输赛道多年的研发创新，国家专精特新“小巨人”泓浒半导体的自主知识产权数量已近百项。其中，发明专利（已授权）达20项，发明专利（正在受理和实审）超15 项，软件著作权（已授权）达10项，实用新型/外观专利（已授权）达50项。

截至目前，泓浒半导体Sorter/EFEM、VTM、SMIF等产品皆已量产，服务超100家客户，包括台湾T公司、中欣晶圆、华润微电子、通富微电、中国电科、三星、中环、甬矽电子等企业，涵盖硅片制造、集成电路制造、半导体封测、半导体设备领域。

挑战与机遇共存，变局中筑牢“底座”

就国内晶圆传输设备产业而言，技术、关键零部件、人才皆是挑战。

在林坚看来，技术方面，国外深耕行业多年，有着丰厚的积累，国内追赶还存在一定差距；关键零部件方面，伺服电机、减速机等各类传送设备核心部件依赖于国外进口；人才方面，半导体人才增长速度并没有追上市场扩张速度，人才短缺是芯片行业面临的最主要问题。

挑战虽多，但机遇亦存。林坚说道：“一方面，国内厂商对半导体供应链安全意识不断加强，与过去跨second source的保守不同，目前国内一些Fab厂会考虑设备厂商核心部件的国产化比例；另一方面，国内晶圆厂的扩产为国产设备零部件厂商带来机遇。”

挑战与机遇共存之下，泓浒半导体始终坚持自主研发与创新，将技术攻关与人才培养摆在突出位置，持续加大研发投入，与高校、政府紧密合作，提升技术实力。

在研发投入发面，近年来，泓浒半导体每年投入的研发费用近数千万元。在高校合作方面，目前泓浒半导体跟知名高校建立联合实验室和研发中心。林坚指出，部分高校对控制算法、机械加工的研究较深，泓浒半导体已与机器人工程国际顶尖高校深度合作。此外，还与河海大学合作建立了研究生联合培养基地，培养高素质应用型、复合型、创新型人才。

“芯”之所向，行之所往。泓浒半导体在晶圆传输赛道上深耕不辍，以匠心打磨行业领先的技术成果，为半导体产业高质量发展注入活力。未来，泓浒半导体将继续在晶圆传输设备和零部件领域自研创新、谋求新突破。

3.主题与身份的双重突破：汽车生态峰会分析师大会初步议程公布

集微网消息，夏去秋归，天地欣然，白露时节鸿雁来。在这个季节交替的时间点上，全球和国内汽车电子生态链的深刻变革，正在内化为对一个聚首平台的需求，以此来盘点过往，眺望未来。

有呼必应。由中国汽车报、中国半导体投资联盟主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将于2023年9月26日至27日在深圳会展中心召开。作为峰会的常规亮点环节，“全球汽车电子分析师大会”一直备受业界关注。

2023汽车半导体生态峰会

暨全球汽车电子博览会报名入口

前两届峰会分析师大会获得行业强烈反响和如潮好评。继之者善，在这一基础上，爱集微在对演讲嘉宾和机构、线上和现场观众进行广泛且深入调研的基础上，进一步精准对接受众需求，本届峰会分析师大会议程已“新鲜出炉”。

议程安排（分析师大会进一步及最终议程会即时更新，敬请关注）

首先，突破性的多维度演讲主题视角。本届分析师大会演讲议题，具备了阶梯式的宏观维度，涵盖了汽车电子产业链的库存、价格与上下游配套和全球新能源汽车发展大势，以及这一趋势产生的人车互动和数据安全问题。

Counterpoint副总裁，IC50委员会副主席Neil Shah，凭借自身在半导体产业链多年的咨询经验积累，将带来对最新汽车电子细分赛道的研判——“迈进2.0时代，看半导体到传感器如何决定供应链的未来”，同样以传感器作为小切口来呈现大格局的还有M2N总裁Douglas Sparks的“2024年汽车传感器趋势：ADAS和AV传感器的新动向”。

“大趋势”与“新能源汽车的发展对车主产生的影响”分别由Canalys首席分析师刘建森（Jason Low）和GfK中国汽车后市场负责人卫琦操刀；爱集微的新朋友，来自挪威数据保护局国际事务部主管的Tobias Judin则会带来“软件定义汽车功能的数据保护”这一话题，作为挪威的公务员与欧盟汽车政策的“监察员”，他的演讲内容值得期待；另外，演讲嘉宾还将带来“分销商视角下的汽车电子市场前沿研判”，和现场观众分享他们对库存、价格与上下游供需对接的市场敏感度。

从“车外”走入“车内”，我们将带着放大镜观测更微观层面的汽车电子生态。首先，爱集微咨询业务副总经理赵翼将带来以“全球智能座舱芯片行业研究”为主题的演讲，与此交相辉映的是TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇，现场他将贡献出对中国市场汽车智能化的新趋势，尤其是车联网和智能座舱的最新研判。此外，来自芯砺科技智能的产品市场副总裁屠英浩的演讲题目为“Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新”。

爱集微的老朋友，掌管美国产学研上千万美元项目的Victor Veliadis将展示他对“汽车电气化催化功率-SiC大规模商业化”这一问题的解析，与Victor演讲主题并蒂莲花，相得益彰的还有Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇的“电气化领域中日益增长的半导体机遇：功率半导体与前景”；来自华义创投的高级投资经理方亮，作为投资机构代表将在现场畅谈化合物半导体在车规功率电子中的应用趋势。

演讲嘉宾将在深圳现场释放出他们积攒已久的内功，座舱、车联网，Chiplet、SiC、功率、传感器......话题多元，数据鲜活，洞察深刻。分析师大会议程安排的特色之一是宏观与微观议题交叉设置，务求在所覆盖的产业链环节上，为与会听众带来有足够穿透力的洞察和思考，提供业务落地的启发和抓手。

其次，突破性的更多元的演讲嘉宾身份。汇聚在深圳会展中心的演讲嘉宾分别来自产业调研咨询机构、投资机构、企业方，他们是分析师大会的交响乐团，一同奏响对汽车电子产业链观点碰撞的复调乐章。鉴于此，本届分析师大会还将设有“Industry Section”环节，邀请整车厂高管参与探讨，通过呈现全球顶尖的分析和研判，对汽车电子和整车的新融合进行“把脉问诊”，以助力业界在产业融合与细分并存发展的趋势下更好驾驭新格局，助力全产业链启芯程，智造未来。

汇聚全球顶级“头脑风暴”的全球汽车电子分析师大会购票通道已开启，早鸟票正以500元超低价火热开售中，截止时间为9月19日。此后，将不再享受早鸟票优惠价，即9月20日至9月25日，普通票售价为800元，而9月26日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，机不可失、席位有限，欢迎踊跃报名！群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！

本届峰会由《中国汽车报》与中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办，结合了汽车行业知名媒体、半导体投资头部力量以及权威专业的ICT产业服务机构，多方的参与不仅能让会议内容在设置上更丰富、更多元，而且通过优势资源大整合，可以实现汽车与半导体产业的深度融合，更好地打通汽车上下游生态。

4.中国大力采购芯片产业成熟节点设备

集微网消息，据电子时报报道，中国半导体制造商正在积极采购成熟工艺芯片设备，以应对美国及其盟国对芯片技术出口的限制。许多日本厂商已经感受到中国市场对成熟工艺芯片设备的强劲需求。另一方面，中国设定了半导体设备自给率达到70%的目标，并着力开发成熟工艺。

东京电子（TEL）和尼康等日本半导体设备公司也注意到中国市场成熟工艺芯片设备的订单不断增加。

据彭博社报道，东京电子表示，中国半导体工厂正在大规模采购成熟的工艺设备，预计这一趋势将持续到2023年以后。

虽然先进工艺逻辑IC制造商和晶圆代工厂目前正在推迟设备投资，但中国企业购买成熟的工艺设备可以帮助缓解不利市场条件的一些影响。

尼康在今年8月发布的财报数据中指出，由于维修服务收入减少以及部分光刻机安装时间延迟，2023年上半年（4月-9月）其光刻机业务的业绩将低于最初预期。这是充满挑战的市场竞争的结果。

根据尼康的调查，2022年全球共销售480台光刻机（包括新机和二手设备）。预计到2023年，由于客户设备需求减少，这一数字将下降至430台左右，同比下降约10%。

尼康预计在2023年可以销售更多的ArF光刻机。尼康还表示其新的ArF机器型号“NSR-S625E”可以出口到中国。现有交易中还存在相当数量的ArF干式光刻机，尼康的光刻机销量有望在中国市场扩大。

尼康承认中国半导体工厂的投资活动活跃，并承认其在中国的销售活动一直落后于竞争对手。不过，他们正在逐步改善这种状况。

另一方面，除了加强采购不受禁令限制的成熟工艺设备外，中国也在致力于提高设备自给率。据《日经新闻》报道，中国及企业正在加快建设本土半导体设备供应链，目标是将半导体设备自给率提高到70%。

2023年上半年，中国芯片和半导体设备进口量下降，但与此同时，国内设备产量年均增长30%，而芯片产量仅下降3%。

5.减少供应链风险，三星加强与韩国当地伙伴合作

集微网消息，据businesskorea报道，三星电子今年新增的13家合作伙伴中有11家是韩国企业，国内合作伙伴的比例首次超过一半，这标志着三星电子今年跨过重要门槛。此举被视为三星旨在加强以韩国国内企业为中心的供应链，以尽量减少地缘政治危机带来的不确定性。

8月13日，三星电子2023年合作伙伴名单显示，今年的113家企业中，总部位于韩国的企业有59家。新增加的合作伙伴包括2015年从三星电机分拆出来的电子元件公司SoluM、半导体过氧化氢制造商Samyoung Pure Chemicals以及手机和电子产品元件供应商UIL。

三星电子的合作伙伴中，韩国企业的数量从去年的103家中的50家增加到了今年的59家。因此，韩国企业的份额从2021年的39%上升到2022年的48%，今年已超过一半，达到52%。这标志着三星电子自合作伙伴名单公布以来，韩国国内合作伙伴份额首次突破50%。

作为建立可持续供应链努力的一部分，三星电子自2018年以来一直披露其主要合作伙伴名单。此次披露的公司包括在700多家主要合作伙伴公司中持有交易份额超过80%并同意对外公布的公司。

三星电子在韩国国内的合作伙伴份额逐年持续增长，是由于中美紧张局势、俄乌冲突等因素导致全球不确定性加剧，凸显了对稳定供应链的迫切需求。此外，美国和欧洲等国家以国内资源为重点重组供应链的趋势也影响了这一战略。业界观察到，中国企业的份额下降也是受到这种情况的影响。虽然中国合作伙伴的数量保持不变，但比例略有下降，从去年的7.8%降至7.1%。

相反，三星对美国和越南的依赖日益增加。为了确保稳定的供应链，三星正在推动与总部位于韩国的公司增加交易，以确保稳固的立足点。与此同时，三星电子正在将其主要合作伙伴的基地从中国转移到越南等地。

在考虑到为三星电子供货的工厂所在地而不是其合作公司的国籍时，发现在中国设有工厂的公司数量从去年的24家减少到今年的21家。另一方面，在韩国的工厂数量从55家增加到62家，在越南从28家增加到34家，在美国从20家增加到22家。

6.分析师：全球半导体复兴的曙光已现——分析Q2关键数据

集微网消息，8月，WSTS蓝皮书显示，2023年第二季度销售强劲反弹，较第一季度增长4.2%，预示着经济低迷期的结束，也为陷入困境的芯片行业带来了好消息。对此，多次接受过“集微访谈”栏目采访的英国半导体资深分析师Malcom Penn做了分析。

他认为，真正的好消息是，经济下滑触底的时间比之前预计的早了一个季度。虽然这一拉动只为第二季度2440亿美元的销售额增加了110亿美元，但这足以使第二季度的增长率从负 5.0%上升到正4.2%。

年初数据发生微小变化就会对季度增长率产生巨大影响，进而影响最终的同比增长率。

市场细节

亚太地区发生巨大变化，推动了市场好转，月环比增长5.4%，其次是美国（增长3.5%）、日本（增长2.1%）和欧洲（增长1.8%）。

按年计算，2023年第二季度同比下降17.3%，其中亚太地区下降22.6%，美国下降17.9%，日本下降3.5%，而欧洲是唯一一个年同比增长的地区，增长7.6%。

受库存消耗的积极影响、全球经济（尤其是美国）比预期更强的韧性以及新兴人工智能市场看似强劲需求的推动，近期市场前景开始变得更加强劲。

预测摘要

展望今年下半年，整个行业达成共识，现在（大部分）都承认2023年可能出现两位数的下降，而去年这个时候预测的是“正增长”。

分析师还指出，长期担忧是经济前景仍不明朗和资本支出过剩，尚未显示出减弱的迹象。产能过剩是这个行业的头号敌人，它压低了平均售价，并使该行业陷入了低美元价值增长的困境。经济放缓会把任何复苏扼杀在萌芽状态。

市场前景

随着四个行业基本要素中的两个——单位销量和平均售价——正在缓慢但稳步地恢复平衡，先前由供应短缺引发的市场繁荣所造成的浩劫和不可避免的后果现在开始消退。如今，行业已具备恢复增长的条件，但基数已大大降低。

经济复苏的规模和形态将取决于产能（过度投资）和需求（经济）可能造成的脱轨影响，前者看起来并不健康，而后者充斥着混杂的信号和不确定性。

话虽如此，2023年无疑将成为分水岭；2024年显然会更好。经济复苏有了良好的开端，但其速度和形式还有待确定。

7.中国企业增大研发投入 五年增至2.6倍

集微网消息，据日经亚洲报道，中国企业正在加大投资进行自主研发，2022年，中国上市公司在研发项目上的支出为1.64万亿元人民币，是五年前2017年的2.6倍。

随着电力电缆陶瓷绝缘子迅速被更安全的复合材料替代，江苏神马开发出更安全、更轻、寿命更长的聚合物绝缘子。这种新型绝缘子使江苏神马成为该领域的世界领先企业。该公司2019年在上海证券交易所上市，副总经理吴晶表示“我们在美国和欧洲的市场份额已达到90%。”

目前，中国企业已引进日本、美国和欧洲企业的尖端技术，并以此为基础进行制造。得益于中国巨大的市场，他们能够提高销量。但由于模仿策略在海外并不可行，他们开始看到增长的局限性。

江苏神马大力投资研发，该公司拥有研发员工216人，占员工总数的14%。

但江苏神马只是中国众多加强研发计划以提高竞争力的公司之一。

比亚迪共有研发人员69697人，其中博士590人，硕士7827人。他们中有相当一部分人曾就读于美国和欧洲的一流大学。凭借如此强大的员工队伍，比亚迪开发出了安全先进、容量大的磷酸铁锂“刀片电池”等产品。

而在开发中央处理器和人工智能半导体的海光信息科技研发人员占其员工总数的90%。该公司的此类员工平均年收入为89万元人民币，尽管他们中的大多数只有二三十岁。

中国推动企业加大研发、摆脱对海外同行的依赖，主要原因一是中美对抗加剧，二是经济的下滑。

据国家统计局数据显示，2022年我国研发人员总量超过600万人，连续多年保持世界第一，其中2022年上市公司合计研发人员304万人。

8.芯片业复苏趋势正式启动 机构看好台积电与联电

随着整体半导体销售衰退幅度明显骤减，加上来自晶圆厂、存储厂新近释出的正向预期，使得野村研究团队对于芯片业将在接下来的几个月持续复苏相当具有信心，并直指“芯片业的复苏趋势已正式启动”。

野村证券近日动用全体亚洲团队，出具了一份长达96页的“全球科技产业报告”，并看好亚洲九大电子厂将在芯片业的周期复苏中受惠，台积电、联电入列。这是近来外资圈中，首家高喊芯片产业启动上升循环的外资。

野村全球科技策略主管黄作庆指出，根据近几个全球芯片销售状况的持续追踪，发现整体半导体销售年减率自4月的20.5%、5月的23.2%，6月已大幅骤降至7.9%，显示整体出货状况明显获得改善。

此外，半导体销售的三个月滚动均值，也从4月的月增0.5%、5月提升至1.8%，6月也维持在1.8%。对照韩国近三个月的半导体出口、中国台湾电子业的营收状况等，均符合电子产业景气正在转佳的事实。

此外，根据近期来自晶圆厂、存储厂所释出的最新看法，德州仪器与恩智浦均预计第3季将较第2季成长；台积电预期第3季营收将季增9%；全球三大存储厂三星、海力士、美光等也都预期下半年营运将优于上半年。

再根据来自半导体产业协会（SIA）与世界半导体贸易统计组织（WSTS）等的统计数据均显示，一如野村团队预期，全球半导体景气已从谷底剧烈扬升。不过模拟芯片领域则在全球芯片复苏的过程中相对缓慢。

因此，黄作庆对于芯片业将在接下来的几个月持续复苏相当具有信心，并直指“芯片业的复苏趋势已正式启动”，同时将今年全球芯片销售预测进行微调，由原本预估的年减13.2%缩减至12.3%，2024年则保持12%的年成长不变。

至于投资方向，黄作庆则看好景气循环向上、或与AI有关的上游科技股，台厂中，点赞台积电与联电，日厂则偏好瑞萨电子、罗姆半导体、村田制作所、东京威力科创，韩厂三星电子、SK海力士，及港商先进太平洋公司（ASMPT）。（来源：经济日报）

9.雷军：高端是小米的生死之战

集微网消息 8月14日晚，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，分享了他在过去36年中，几次关键成长的经历和感悟。在发布会上，雷军正式宣布小米科技战略升级，并公布了小米的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。未来5年，小米研发投入将超过1000亿元。

在发布会上，雷军还回顾了过去三年小米智能手机高端化的坎坷历程。小米高端探索是从小米10开始，但是小米11遭遇重大挫折，上市第一天遭用户吐槽，小米12 和 12S 连续两代不达预期，亏损非常严重，小米13 要不要继续做小屏，争论非常激烈，一半以上的同学都反对。但是高端是小米发展的必由之路，更是生死之战，雷军坚持高端战略，最终小米13在口碑和销量方面获得双丰收。这也让小米实现了从参数领先向体验优先的转变。

在本次发布会上，小米公布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版两款新品手机，以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“One more thing”惊喜登场。同时，小米正式宣布手机端侧大模型初步跑通，小爱同学升级AI大模型，并开启邀请测试。

小米科技战略升级，着眼长期价值、坚持长期投入

面对新一轮产业与技术变革带来的时代巨变，小米基于对未来的思考，正式宣布进行科技战略升级，公布了自己的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。

“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军表示，小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。

小米披露了科技战略升级的四个关键路径与原则，即深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能。

创业13年来，小米极度重视技术研发，多年的技术沉淀也正走向从量变到质变的关键跃升。“深耕底层技术、长期持续投入”的提出，进一步明确了小米坚持“技术为本”铁律、坚定投资未来的核心方向。

目前，小米的技术研发布局已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。

小米自研技术创新的一系列突破，离不开多年来研发费用的持续投入。据悉，过去六年（2017-2022）研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。

针对“软硬深度融合、AI全面赋能”，小米将其概括为一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据悉，自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队经过7年6次扩展，人员规模已达3000多人。同时，小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。

今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。

据介绍，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。

值得一提的是，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展，值得期待。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。

自研创新全面交汇，一系列科技新品发布

本次发布会发布了一系列重磅新品，自研技术创新全面交汇，堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相。

其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。

相比上一代，小米MIX Fold 3 轻仅255g起，折叠厚度仅10.86 mm ，展开厚度仅 5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴，它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%，可以释放转轴区域空间17%，让整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。

小米龙骨转轴的应用，也大幅提升了整机的可靠性，它采用3级连杆机构设计，拥有多达 14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIX Fold 3 也通过了莱茵50万次折叠无忧认证，首次看齐直板旗舰的可靠性标准。此外，小米MIX Fold 3 还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。

得益于转轴结构设计以及徕卡光学影像系统小型化的突破，小米MIX Fold 3 成为今年行业迄今唯一的全焦段四摄折叠屏，树立了轻薄折叠产品影像新标杆。小米MIX Fold 3 师承了小米13 Ultra的徕卡影像体验，还创新推出徕卡悬停拍照、后摄自拍、延时视频、外屏预览等独特功能，堪称“轻薄折叠屏中最好的自拍镜头”。

在续航表现上，小米MIX Fold 3 搭载了两块小米澎湃电池，三颗小米澎湃芯片。经小米实验室实测，无论使用内屏还是外屏，小米MIX Fold 3 的DOU续航时长均达到了1.34天，超长续航体验遥遥领先iPhone、媲美直板旗舰。

“合上，体验媲美iPhone14 Pro Max；打开，要做最好的折叠屏。”雷军表示，在轻薄折叠和全能旗舰之间，小米MIX Fold 3 没有短板、不做取舍，真正实现了两者得兼。

在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。

Redmi K60至尊版也是Redmi提出开启“后性能时代”后推出的首款作品。相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校，后性能时代则是以狂暴引擎为代表，以用户真实场景体验为标尺，以软硬深度融合为标配，同时又要有行业联合、上下游牵引，做全局规划，将引领行业进入性能的新阶段。

除了两款旗舰手机，全新发布的仿生四足机器人CyberDog2，更智能、更仿生，从里到外、全面进化。相比上一代，它的身材更小巧、仅重8.9kg，接近一只杜宾犬的体型。它搭载小米自研的CyberGear微电机，运动能力进一步增强，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作，力度控制也更为精细，连续触碰豆腐都不会碎。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。

此外，CyberDog2从代码、结构图纸都做了最大程度的开源，还提供了图形化编程和各种感应能力的模块化处理。基于持续的开源生态，CyberDog家族将吸引更多开发者的参与，不断推动仿生机器人的进步与完善，未来真正进入生活，为人服务。

为此，小米还宣布《流浪地球》系列导演郭帆正式成为“小米科技人文共创家”，携手探索更多的机器人应用场景，并诚邀更多的科学家和艺术家参与，一起探索机器人的未来。

迄今为止，CyberDog一代已经进入116家学术机构和团体，参与了452个研究项目。清华大学机器人控制实验室主任赵明国高度评价称：“小米在机器人技术领域，坚持投入、高度开源，极大推动了从科研到产业的整体发展。”

认知突破带来真正成长，全新的小米来了

作为科技行业的标志性事件，一年一度的雷军个人年度演讲步入了第四年。今年的演讲主题是“成长”，雷军在演讲中回顾了过去36年中经历的几次关键成长：

在武大的求学生涯，一本《硅谷之火》让雷军建立了一生的梦想，并把它拆成一个又一个的目标；从第一次大学创业到金山创业，让雷军完成了从程序员到管理者的蜕变；创办小米，让雷军的梦想真正步入现实；过去三年的高端化探索，也取得了阶段性的突破，雷军总结了他的最大体会：只有认识突破，才能带来真正的成长。

“人因梦想而伟大，又因坚持梦想而成长。”雷军表示，只有脚踏实地的成长，才能让自己内心充实，眼里有光，时时刻刻充满力量。

本次发布会既是雷军一年一度的个人演讲，也是小米集中亮相技术创新成果的“科技春晚”，全面展现了雷军与小米所实现的认识突破和关键成长。随着小米科技战略的升级，以及在AI大模型、仿生机器人等前沿领域的深入布局，一个全新的小米，正大跨步走来。

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